삼성전자, 대만 ‘컴퓨텍스’서 HBM5 실물 첫 공개…“엔비디아와 협력 강화”

삼성전자, 대만 콤퓨텍스서 HBM5 공개
핵심 열관리 기술 ‘HPB’ 적용 계획

ⓒ뉴시스

삼성전자가 대만 컴퓨텍스에서 차세대 AI 메모리 시장을 겨냥한 5세대 고대역폭 메모리(HBM5) 실물모형을 업계 최초로 공개했다.

단순 메모리 성능을 넘어 열관리와 패키징을 아우르는 ‘토탈 솔루션’ 전략으로 기술 리더십을 공고히 하겠다는 포석이다.

2일 재계에 따르면 송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO) 사장은 대만 컴퓨텍스 전시에서 AI 산업의 급격한 진화에 대응하기 위한 핵심 전략을 밝혔다.

송 사장은 “메모리, 파운드리, 로직, 패키징을 아우르는 토탈 솔루션 경쟁력이 중요해지고 있다”며 “AI 시스템이 진화로 열관리 기술이 핵심 경쟁 요소로 부상하고 있다”고 강조했다.

이번에 공개된 HBM5 기술 방향성의 핵심은 ‘열 경로 블록(HPB·Heat Path Block)’ 기술로 AI 메모리의 고성능화 과정에서 발생하는 발열 문제를 돌파하기 위한 설계 방식이다.

물리 계층(PHY) 영역에서 발생하는 열을 효과적으로 분산·방출하는 별도의 경로를 추가해 열 저항을 낮추고 동작 안정성을 높인 것이 특징이다.

삼성전자는 이미 HBM4E 제품을 통해 HPB 기술의 구조 설계와 신뢰성, 패키지 안정성 검증을 모두 마쳤다.

이를 HBM5에 본격 적용해 제품의 완성도를 높일 계획이다. 또한, HBM5에는 2나노 베이스 다이를 선제적으로 적용해 차세대 시장 주도권을 확보하겠다는 구상이다.

전시 공간에서는 지난 5월 샘플 출하를 시작한 HBM4E 제품도 주목받았다.

최선단 1c D램 코어 다이와 자체 파운드리 4나노 공정 베이스 다이를 결합한 이 제품은 초당 14기가비트(Gbps)로 안정적으로 동작하며, 최대 16Gbps 대역폭 구현이 가능하다.

전시장에는 삼성전자 제품이 탑재된 엔비디아의 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’이 전시돼 눈길을 끌었다.

삼성전자는 HBM4, 차세대 메모리 모듈(SOCAMM2), 기업용 SSD(PM1763) 등 베라 루빈 시스템을 지원하는 메모리·스토리지 포트폴리오를 모두 갖춘 업계 유일의 기업으로서 기술적 위상을 입증했다.

시장조사기관 옴디아에 따르면 글로벌 HBM 시장은 2026년 약 589억 달러에서 2029년 약 1983억 달러로 3배 이상 성장할 전망이다.

삼성전자는 선제적인 기술 개발과 고객사 협력을 통해 점유율 확대에 총력을 다할 것으로 보인다.

송 사장은 “엔비디아를 포함한 글로벌 주요 기업들과의 협력을 기반으로 차세대 메모리 기술 경쟁력을 지속적으로 강화해 나갈 것”이라고 밝혔다.

[서울=뉴시스]