삼성전자 “AI엔진 탑재 메모리 반도체 확대”

“성능 2.5배↑… 에너지 소비 60%↓
모바일용 AI 반도체 기술도 적용”

삼성전자가 글로벌 반도체 학회에서 향후 인공지능(AI) 엔진을 탑재한 메모리 반도체(사진) 제품군을 늘려 나가겠다는 계획을 밝혔다.

삼성전자는 24일 온라인으로 연 ‘핫 칩스(Hot Chips)’ 학회에서 AI 메모리 반도체 ‘HBM-PIM’과 ‘AXDIMM’, 모바일용 AI 반도체 기술인 ‘LPDDR5-PIM’ 기술을 각각 소개했다.

1989년부터 매년 개최하는 핫 칩스 학회는 주요 반도체 업체들을 중심으로 차세대 반도체 기술을 공개하는 자리다. 삼성전자는 앞서 올해 2월 그동안 비메모리 반도체 분야에만 주로 적용돼 왔던 AI 반도체를 세계 최초로 메모리 반도체 분야에서 개발하는 데 성공했다고 밝혔다.

삼성전자는 D램 칩에 AI 엔진을 장착한 HBM-PIM을 실제 시스템에 탑재한 결과 기존 비(非)AI 제품 대비 성능은 약 2.5배 높아지고 시스템 에너지 소비량은 60% 이상 감소한 것으로 나타났다고 밝혔다. 이를 모듈 단위로 확장한 제품인 AXDIMM은 현재 성능 평가가 진행되고 있으며 성능은 약 2배 향상, 시스템 에너지 소비량은 40% 이상 감소한 것으로 확인됐다.

모바일 분야에 AI 반도체 기술을 적용한 LPDDR5-PIM은 데이터센터와 연결 없이도 스마트폰 독자적으로 AI 기능을 수행할 수 있도록 해준다. 시뮬레이션 결과 음성인식과 번역, 챗봇 등 AI 기능에서 2배 이상의 성능 향상과 60% 이상의 에너지 감소가 확인됐다고 삼성전자는 밝혔다.

삼성전자 메모리사업부 D램 개발실 김남승 전무는 “향후 차세대 슈퍼컴퓨터 및 AI 디바이스용 반도체 신제품, AI 모바일 메모리 및 데이터센터용 D램 모듈 등으로 AI 반도체 제품군을 확장할 예정”이라고 밝혔다.


곽도영 기자 now@donga.com