“삼성전자 파운드리 물량·판매단가 동시 개선…올해 성장 가능성↑”

AI 붐 타고 ‘파운드리 2.0’ 진입…글로벌 매출 전년比 16% 성장
TSMC 매출 전년 대비 36% 성장…中 업체도 8% 성장

카운터포인트리서치 파운드리 트래커(2026년 3월호)

삼성전자 파운드리가 지난해 다소 엇갈린 흐름에서 벗어나 올해에는 물량과 평균판매가격(ASP)이 동시에 개선되는 성장세가 기대된다는 전망이 나왔다.

31일 카운터포인트리서치의 최신 파운드리 트래커에 따르면 삼성전자는 지난해 다소 엇갈린 흐름을 보였으나 올해에는 주요 고객사들의 공급망 다변화 움직임에 힘입어 성장세가 기대된다.

카운터포인트리서치의 강경수 리서치 디렉터는 “4㎚ 공정 수요는 비교적 견조해 가격 방어에 기여하고 있으며, 2㎚ 공정 양산이 본격화되면 AI 및 모바일 분야에서 고부가가치 수주를 확보할 수 있을 것”이라며 “특히 물량과 ASP(평균판매가격) 개선을 고려할 때 삼성전자는 올해 성장할 가능성이 높다”고 평가했다.

한편 카운터포인트리서치는 기존의 칩 제조 중심인 ‘파운드리 1.0’에서 벗어나 설계, 제조, 패키징 간 통합이 강화되는 ‘파운드리 2.0’ 모델이 산업의 표준이 됐다고 진단했다. 결과적으로 시스템 수준의 효율성을 극대화하고 총소유비용(TCO)을 개선하는 것이 향후 파운드리 시장의 핵심 승부처가 될 전망이다.

AI 붐에 따른 첨단 공정 및 패키징 수요 폭증에 힘입어 시장 규모는 전년 대비 두 자릿수 성장을 기록했다.

지난해 글로벌 파운드리 2.0 시장 매출은 전년 대비 16% 증가한 3200억 달러를 기록했다. AI GPU 및 차세대 에이직(ASIC) 수요가 견조하게 유지되면서 TSMC를 필두로 한 순수 파운드리 업체와 주요 후공정(OSAT) 업체들이 실적 성장을 주도했다.

TSMC는 연간 36%의 강한 성장률을 기록하며 시장의 핵심 축임을 입증했다. 업계에서는 전 공정 미세화가 한계에 다다름에 따라 병목 현상이 후공정으로 이동하고 있다고 분석한다. 이에 따라 CoWoS와 같은 첨단 패키징 기술이 TSMC의 핵심 경쟁력이자 올해 성과를 좌우할 주요 변수로 부상했다.

중국 업체들의 약진도 두드러졌다. SMIC와 넥스칩(Nexchip)은 자국 중심의 공급망 강화 정책에 힘입어 각각 16%, 24%의 성장률을 기록했다. 비메모리 IDM 분야에서는 텍사스 인스트루먼트가 13% 성장하며 반등에 성공했다. 인피니언도 5% 성장하며 산업 전반의 재고 조정이 마무리 단계에 접어들었음을 시야에 넣었다.

후공정인 OSAT 시장은 첨단 패키징 수요 강세로 전년 대비 10% 성장했다. TSMC의 내부 생산 능력이 한계에 도달하면서 ASE, 앰코(Amkor) 등이 AI 관련 수요를 흡수하고 있다. 첨단 패키징 생산능력은 올해 약 80% 증가할 것으로 예상된다. 이는 서버용 GPU와 맞춤형 AI 칩 수요에 직접 연계되어 OSAT 업체들의 중장기 성장 가시성을 높이고 있다.

(서울=뉴스1)