한국과학기술원(KAIST) 재료공학과 백경욱교수팀은 평판디스플레이의 하나인 액정표시장치의 구동회로칩과 액정패널을 전기적 기계적으로 연결해주는 ACF를 개발, LG전선을 통해 국산화했다고 최근 밝혔다.
이방성 전도필름은 전류가 일정한 방향으로 흐르도록 유도하는 접착필름으로 납땜 등 기존 접착방식을 대체하는 첨단재료. 특히 LCD패널은 고온에 약하고 회로패턴이 미세해 납땜 방식을 사용할 수 없어 ACF사용이 필수적이다. 외형 크기의 45% 이상을 연결부분이 차지하기 때문에 이방성 전도필름을 이용, 접착부위를 최소화해야 한다는 것.
휴대용 컴퓨터 정보통신기기를 경량화하면서 전력의 소모가 적고 값도 싸며 화질을 좋게 하는 필수적 기술로 꼽힌다.
<최수묵기자>mook@donga.com