삼성전자 “올해까지 누적 HBM 매출 100억 달러 넘을 것”

“고객별 최적화 맞춤형 제품 집중
차세대 HBM 초격차 달성하겠다”

인공지능(AI) 반도체 시장이 고도화되는 가운데 삼성전자가 ‘맞춤형 고대역폭메모리(HBM)’ 제품으로 차세대 HBM 초격차 달성에 나서겠다는 포부를 밝혔다. 올해까지 누적 HBM 매출은 100억 달러(약 13조8000억 원)가 넘을 것으로 전망했다.

2일 김경륜 삼성전자 메모리사업부 상품기획실 상무는 삼성전자 뉴스룸 기고문을 통해 “2024년 하반기(7∼12월)는 HBM 공급 개선으로 AI 서버 확산이 가속화될 뿐만 아니라 기존 서버와 스토리지 수요도 증가하는 선순환이 뚜렷하게 나타날 것으로 예상된다”며 “2016년부터 올해까지 예상되는 총 HBM 매출은 100억 달러가 넘을 것으로 전망된다”고 밝혔다.

이와 관련해 김 상무는 “최근 HBM에는 맞춤형(Custom) HBM이라는 표현이 붙기 시작했다. 이는 AI 반도체 시장에서 메모리 반도체가 더 이상 범용 제품이 아니라는 것을 의미한다”며 “삼성전자는 고객별로 최적화된 맞춤형 HBM 제품으로 주요 고객사들의 수요를 충족시킬 계획”이라고 강조했다. 기업들이 각자 추구하는 AI 모델에 따라 필요한 반도체의 성능이 달라지기 때문에 애초 설계 단계부터 패키징, 품질 검증까지 고객 맞춤형 방식을 통해 차별화하겠다는 전략이다.

이런 측면에서 그는 설계와 생산 역량을 모두 갖춘 삼성전자가 종합 반도체 기업으로 강점이 있다고 강조했다. 김 상무는 “변화무쌍한 AI 시대에 고객들이 원하는 시스템 디자인을 완벽히 이해하고, 미래 기술 환경까지 고려해 시스템의 발전을 예측하고 주도하기 위해서는 종합 반도체 역량을 십분 활용해야 한다”고 밝혔다. 또 “삼성전자는 올 초부터 각 사업부의 우수 엔지니어들을 한데 모아 차세대 HBM 전담팀을 구성해 맞춤형 HBM 최적화를 위한 연구 및 개발에 박차를 가하고 있다”고 덧붙였다.

삼성전자는 앞서 지난달 30일 1분기(1∼3월) 실적발표 콘퍼런스콜에서 5세대 HBM 제품인 ‘HBM3E’ 12단 제품을 2분기(4∼6월) 내 양산할 계획이라고 밝혔다. 4세대 ‘HBM3’는 SK하이닉스가 선제 공급에 나섰지만 5세대 시장에선 12단 제품 최초 양산과 고객 맞춤형 전략으로 승부하겠다는 의지다.


곽도영 기자 now@donga.com