[중소·중견기업]글로벌 반도체기업이 인정한 특허 강자…고방열 신소재 ‘Super-CMC’ 개발 쾌거

㈜코스텍시스

㈜코스텍시스의 박찬호 이사 한규진 대표 이승주 이사(왼쪽부터).

반도체 부품 전문제조 기업 ㈜코스텍시스가 세계 최대 자동차용 반도체업체 NXP의 까다로운 제품 승인과정을 마무리하고 최근 실제 납품에 들어갔다.

지난해 모바일 반도체 분야의 최강자 퀄컴이 업계 사상 최대 규모인 470억 달러(약 54조735억 원)를 들여 인수에 공들인 기업이 NXP다. 글로벌 기술명가로 통하는 NXP의 품질관리 기준은 유독 까다로운 것으로도 정평이 나 있다. 이와 같은 업체의 승인을 받아 거래를 한다는 것은 시사하는 바가 크다. NXP는 3년에 걸친 까다로운 승인과정을 진행해 코스텍시스를 부품 납품업체로 낙점했다. 5세대(5G) 통신까지 대비하는 코스텍시스의 앞선 기술력이 높은 평가를 받았다.

1997년 설립된 코스텍시스는 무선(RF) 파워 앰프용 패키지(PKG)를 전문적으로 생산하는 기업이다. 파워디바이스 패키지 및 그 제조방법에 관련한 27건의 특허와 5G 통신 등 고출력 RF 디바이스의 성능과 직결되는 방열 핵심 기술을 보유하고 있다. 여기에 확산접합 기술, 고진공 브레이징 기술, 고순도 도금 기술, 초정밀 고속 펀칭 등의 자체 기술을 통해 기업의 가치를 높였다. 또 국내에선 유일하게 고방열 신소재인 ‘Super-CMC’를 개발한 업체로, 소재 생산부터 고방열 RF패키지까지 일괄생산 시스템을 구축한 점이 눈길을 끈다.

코스텍시스 한규진 대표는 “IGBT용 방열기판, 고출력 레이저용 마이크로채널 패키지 등과 같은 신제품도 개발 중으로 4차 산업혁명 수요에도 대응하고 있다”고 설명했다. 업계서는 코스텍시스가 올해 총 110억 원 규모의 매출을 올릴 것으로 예상한다. 관련 시장의 꾸준한 성장이 예상돼 2020년에는 450억 원의 매출이 늘어날 것으로 전망된다.

LTE 이통신기지국과 5G에 사용되는 ㈜코스텍시스의 RF-PKG.

코스텍시스의 한 대표는 기계공학을 전공한 기술자 출신 최고경영자(CEO)로 연구개발의 중요성을 강조해왔다. 자동차 부품 설계를 주력으로 기술력을 쌓아왔으며 한국산업안전공단에서 근무할 당시에는 노동부장관상을 수상하며 기술력도 인정받았다. 1997년 코스텍시스를 설립한 이후 사업 초창기에는 Lid 국산화에 집중해 개발에 성공했고, 다양한 국책과제를 수행하며 기업의 성장을 이끌었다.

기술자 출신답게 그는 품질의 중요성을 강조한다. 중소기업으로서는 우수한 기술력을 바탕으로 좋은 제품을 만들어 고객에게 감동을 주어야 한다는 게 그의 소신이다. 한 대표는 “소재부품은 기술력과 품질이 우수하지 않으면 세계시장에 진입할 수 없다”고 강조했다.

코스텍시스는 조만간 회사의 성장세에 맞춰 직원 수도 대폭 증원할 계획이다. 10년 이상 근속하는 직원들이 많은 점에 자부심을 느낀다는 한 대표는 “많은 이익을 내서 보너스를 많이 주는 사장이 되고 싶다”고 말했다. 그는 국내에서뿐만 아니라 세계에서 코스텍시스라는 인지도를 확립한 기업으로 일구겠다고 다짐하고 있다. 2∼3년 내에 글로벌 톱기업으로 자리매김하는 한편, 5G용 RF 패키지의 글로벌 최고 제조회사가 되는 것을 목표로 삼고 달려가겠다고 밝혔다.

태현지 기자 nadi11@donga.com