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동아일보|사회

머리카락 굵기 광섬유에 반도체 소자 구현 기술 개발

입력 2022-06-22 03:00업데이트 2022-06-22 03:00
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전북대 김태욱 교수 연구팀 국내 연구진이 머리카락 굵기의 광섬유에 반도체 소자를 구현해 내는 기술을 개발했다.

전북대는 유연인쇄전자전문대학원 김태욱 교수 연구팀이 차세대 웨어러블 전자기기의 핵심 플랫폼 기술로 활용될 수 있는 고집적(高集積) 전자섬유 기술을 개발했다고 21일 밝혔다. 이 연구에는 한국과학기술연구원(KIST) 전북분원, 부산대, 전남대, 서울대, 고려대 연구팀이 참여했다. 기존 반도체는 평판형 기판(웨이퍼)에서 제작돼 상대적으로 유연성이 부족하다.

연구팀은 머리카락 굵기의 광섬유 코어를 기판으로 사용해 그 표면에 반도체 소자를 구현했다. 이를 의류에 적용해 다양한 구부림, 온도, 세탁 전후 및 땀과 접촉된 상황에서도 정상적으로 작동하는 안정성을 확인했다. 연구 결과는 ‘다중 전자회로의 집적화를 통한 차세대 전자섬유 플랫폼’이란 제목으로 ‘네이처 커뮤니케이션스’ 6월 8일자 온라인판에 게재됐다.

김 교수는 “현존하는 반도체 공정을 적용해 섬유표면에 반도체 소자를 구현하는 새로운 전자섬유 플랫폼 기술”이라며 “이 기술을 적용하면 섬유공장에서 실을 뽑듯 연속 공정이 가능한 새로운 개념의 고성능 전자섬유를 만들 수 있다”고 설명했다.

박영민 기자 minpress@donga.com

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