삼성, ‘턴키 생산’ 나설까…“美 반도체 투자 2배로 늘린다”

뉴시스

美WSJ, 삼성전자 440억불 투자 발표 전망
업계 1위 TSMC(400억달러)보다 많은 수준
현지 첨단 패키징 시설 건립 가능성 거론돼

삼성전자가 미국 텍사스주 테일러시에 파운드리(반도체 위탁생산) 업계 1위 TSMC보다 더 많은 금액을 투자할 것이라는 관측이 나와 주목된다.

삼성전자는 파운드리 업계 2위로, 최근 AI(인공지능) 산업의 최전선인 미국에서 고객사 확보를 위해 공격적인 확장에 나서고 있다.

8일 업계에 따르면 삼성전자가 미국 텍사스주 테일러시의 반도체 투자 규모를 440억달러(59조원)로 끌어올릴 계획이다. 이는 TSMC가 미국에서 투자한 400억달러(54조원)보다 많은 액수다.

현재 삼성전자는 170억달러(23조원)를 들여 텍사스주 테일러시에 반도체 제조시설을 짓고 있는데, 추가로 공장 건립이 이어질 것이라는 관측이다.

월스트리트저널은 이와 관련 “문제에 정통한 사람들에 따르면 삼성의 투자 확대를 발표하는 행사가 4월15일 테일러에서 열릴 예정”이라고 전했다. 이에 대해 삼성전자는 “확인해줄 것이 없다”고 밝혔다.

업계에서는 삼성전자가 추가 투자에 나선다면 반도체 제조시설 외에 첨단 반도체 패키징과 연구개발 시설을 지을 수 있다고 본다.

현재 SK하이닉스는 TSMC와 엔비디아의 AI 반도체 제조를 위해 협력하고 있는데, SK하이닉스의 현지 제조시설 건립으로 두 업체 간 협력이 더 공고해질 전망이다.

SK하이닉스는 HBM(고대역폭메모리) 경쟁력을 높이기 위해 미국 현지 투자를 결정했다. 차세대 HBM 업계 선두인 이 회사는 최근 미국 인디애나주웨스트라피엣(West Lafayette)에 38억7000만달러(5조2000억원)를 투자해 첨단 패키징 공장을 지을 예정이다.

이에 삼성전자도 현지에 첨단 패키징 시설을 짓고, 현지 시장 공략에 나설 것으로 보인다. 삼성전자는 전 세계에서 유일하게 메모리, 파운드리, 패키징을 모두 일괄 수행할 수 있는 업체다.

업계에서는 현재 엔비디아가 대부분 반도체를 TSMC에 의존하고 있지만 HBM 패키징 수요 증가와 대만 지진 등 다양한 이유로 공급처 다변화를 모색 중이어서 이런 양상이 삼성전자에 기회가 될 수 있다고 본다.

업계 관계자는 “HBM 설계와 생산부터 2.5D 첨단 패키징까지 HBM 턴키 생산체제를 유일하게 구축한 기업이 바로 삼성전자”라며 “삼성전자의 ‘턴키’ 생산 능력이 강점으로 부각될 수 있다”고 밝혔다.