
SK하이닉스, 세계 최고층 ‘321단 모바일 낸드’ 개발
SK하이닉스가 현존 세계 최고층인 321단 1Tb(테라비트) TLC 4차원(4D) 낸드플래시를 적용한 모바일용 솔루션 제품 ‘UFS 4.1’(사진)을 개발했다고 22일 밝혔다. 온디바이스 인공지능(AI) 서비스, 슬림화 등 최신 스마트폰 트렌드에 맞춰 개발됐으며 내년 1분기(1∼3월)…
- 2025-05-23
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SK하이닉스가 현존 세계 최고층인 321단 1Tb(테라비트) TLC 4차원(4D) 낸드플래시를 적용한 모바일용 솔루션 제품 ‘UFS 4.1’(사진)을 개발했다고 22일 밝혔다. 온디바이스 인공지능(AI) 서비스, 슬림화 등 최신 스마트폰 트렌드에 맞춰 개발됐으며 내년 1분기(1∼3월)…
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