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엔비디아 새 AI칩 출시…“삼성·SK하닉 실적개선 촉매”
인공지능(AI) 반도체 팹리스(설계 전문기업) 미국 엔비디아가 기존 모델보다 데이터 처리 성능이 2배가량 향상된 최신 AI 칩을 내년 2분기에 내놓는다. 이 칩에는 차세대 고대역폭메모리인 ‘HBM3E’ 제품이 처음 탑재된다. HBM은 메모리 시장 판도를 바꿀 ‘게임 체인저’로 꼽힌…
- 2023-11-15
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2023 산학협력엑스포, 지방시대 가능성을 보다
올해로 16회째를 맞은 산학협력 엑스포가 교육부 주최, 한국연구재단 주관으로 8일부터 10일까지 대전컨벤션센터에서 열렸다. ‘지역과 함께하는 산학협력, 담대한 혁신의 시작’을 주제로 열린 이번 ‘2023 산학협력 엑스포’에는 315개 기관이 참여했다. 우리나라 산학협력 성과와 혁신 사…
- 2023-11-15
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