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한화세미텍, 2세대 하이브리드본더 개발… “차세대 반도체 시장 선점 박차”
한화세미텍이 차세대 반도체 패키징 시장 핵심 기술로 꼽히는 ‘하이브리드본더(Hybrid Bonder)’ 개발에 성공했다. 지난 2022년 1세대 제품 납품 이후 약 4년 만에 선보인 차세대 하이브리드본더로 모델명은 ‘SHB2 나노(Nano)’다. 한화세미텍은 올해 상반기 중 2세대 하…
- 2026-02-25
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한화세미텍이 차세대 반도체 패키징 시장 핵심 기술로 꼽히는 ‘하이브리드본더(Hybrid Bonder)’ 개발에 성공했다. 지난 2022년 1세대 제품 납품 이후 약 4년 만에 선보인 차세대 하이브리드본더로 모델명은 ‘SHB2 나노(Nano)’다. 한화세미텍은 올해 상반기 중 2세대 하…