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글로벌 반도체 전쟁

글로벌 메모리 시장 3위 기업인 미국 마이크론이 차세대 인공지능(AI) 반도체용 메모리인 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 ‘HBM3E’를 세계 최초로 양산해 엔비디아에 공급한다고 발표했다.

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  • ‘파운드리 2나노’ 생존게임… TSMC-삼성전자, 하반기 공정양산 돌입

    ‘파운드리 2나노’ 생존게임… TSMC-삼성전자, 하반기 공정양산 돌입

    글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 시장 점유율 1위 대만 TSMC와 2위 삼성전자가 하반기(7∼12월) 2nm(나노미터·1nm는 10억분의 1m) 공정 양산을 시작할 것으로 전망된다. 삼성전자는 그동안 부진했던 선단(첨단) 공정의 수율(정상품 비율) 확보에 사활을 거는 한편으로 최근 …

    • 2025-05-26
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  • “오라클, 엔비디아 칩 54조 원어치 구매 계획”

    전 세계 빅테크들이 인공지능(AI) 인프라 구축을 위해 경쟁하는 가운데 미국 클라우드 선두 기업인 오라클이 약 400억 달러(약 54조7200억 원) 규모의 엔비디아 칩을 구매하기로 했다. 영국 일간 파이낸셜타임스(FT)는 23일(현지 시간) 오라클이 미국 텍사스주 애빌린에 건설 중인…

    • 2025-05-26
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  • 中 ‘기술 굴기’ 주축 화웨이, ICT경진대회 열어 글로벌 인재 양성

    中 ‘기술 굴기’ 주축 화웨이, ICT경진대회 열어 글로벌 인재 양성

    24일(현지 시간) 중국 광둥성 선전시 샹그릴라 호텔에서 열린 ‘화웨이 정보통신기술(ICT) 경진대회’ 시상 현장은 마치 월드컵 축구 경기를 방불케 했다. 독일, 스페인, 나이지리아, 케냐, 필리핀, 브라질 등 전 세계 48개국에서 온 179개 팀 소속 참가자 수백 명이 수상 소식을 …

    • 2025-05-26
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