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글로벌 메모리 시장 3위 기업인 미국 마이크론이 차세대 인공지능(AI) 반도체용 메모리인 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 ‘HBM3E’를 세계 최초로 양산해 엔비디아에 공급한다고 발표했다.
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글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 시장 점유율 1위 대만 TSMC와 2위 삼성전자가 하반기(7∼12월) 2nm(나노미터·1nm는 10억분의 1m) 공정 양산을 시작할 것으로 전망된다. 삼성전자는 그동안 부진했던 선단(첨단) 공정의 수율(정상품 비율) 확보에 사활을 거는 한편으로 최근 …
전 세계 빅테크들이 인공지능(AI) 인프라 구축을 위해 경쟁하는 가운데 미국 클라우드 선두 기업인 오라클이 약 400억 달러(약 54조7200억 원) 규모의 엔비디아 칩을 구매하기로 했다. 영국 일간 파이낸셜타임스(FT)는 23일(현지 시간) 오라클이 미국 텍사스주 애빌린에 건설 중인…

24일(현지 시간) 중국 광둥성 선전시 샹그릴라 호텔에서 열린 ‘화웨이 정보통신기술(ICT) 경진대회’ 시상 현장은 마치 월드컵 축구 경기를 방불케 했다. 독일, 스페인, 나이지리아, 케냐, 필리핀, 브라질 등 전 세계 48개국에서 온 179개 팀 소속 참가자 수백 명이 수상 소식을 …