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글로벌 반도체 전쟁
글로벌 메모리 시장 3위 기업인 미국 마이크론이 차세대 인공지능(AI) 반도체용 메모리인 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 ‘HBM3E’를 세계 최초로 양산해 엔비디아에 공급한다고 발표했다.
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지붕 모양 태양광패널, 종이 같은 배터리… “지속가능이 대세”
미국 라스베이거스에서 나흘간의 일정을 마치고 10일(현지 시간) 폐막한 세계 최대 정보기술(IT)·가전 박람회 ‘CES 2025’에서도 친환경은 거스를 수 없는 시대적 흐름이었다. 미국 도널드 트럼프 2기 행정부 출범을 앞두고 글로벌 탈탄소 산업이 후퇴할 것이라는 전망에도 기업들은 한…
- 2025-01-13
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AI가 촉발한 ‘반도체 기판’ 사업 경쟁… FC-BGA, 유리기판 ‘미래먹거리’ 부상
인공지능(AI) 기술이 산업 전반에 사용됨에 따라 반도체 기판 산업도 고성능 제품 시장으로 재편되고 있다. 국내 부품사들도 최첨단 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)와 글라스(유리) 반도체 기판을 글로벌 빅테크에 납품하며 사업에 속도를 내고 있다. LG이노텍은 12일 글로벌 빅테크를…
- 2025-01-13
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TSMC, 美 공장서 4나노 반도체 양산 시작
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- 2025-01-13
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