삼성전자, ‘최고 성능’ HBM4 세계 최초 양산 출하
삼성전자가 업계 최고 성능의 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 세계 최초로 양산 출하했다고 12일 밝혔다.이번 제품에는 최선단 공정 1c D램(10나노급 6세대)을 선제적으로 도입해 재설계 없이 양산 초기부터 안정적인 수율과 업계 최고 수준의 성능을 확보했다고 삼성전자는 설명했다.삼성…
- 2026-02-12
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전자/반도체
반도체 웨이퍼 옮기는 로봇
11일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘세미콘 코리아 2026’ 행사 부스에 반도체 웨이퍼 이송용 로봇이 전시돼 있다. 국제반도체장비재료협회(SEMI) 주관으로 13일까지 열리는 이번 행사에는 삼성전자, SK하이닉스, 엔비디아 등 국내외 550여 개 반도체 기업이 2409개 부스를 열어…
- 2026-02-12
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삼성 “HBM4 기술력 세계최고… 고객사도 만족”
송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO·사진) 사장이 엔비디아 등 빅테크에 납품하는 삼성의 고대역폭메모리(HBM) 6세대(HBM4)에 대해 “고객사 피드백이 매우 만족스럽다”며 “(삼성 HBM4가) 기술에 있어서 최고”라고 말했다. 송 사장은 11일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘세미콘…
- 2026-02-12
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