ハイニックスの子会社、ハイディス売却のための協調融資まとまる

ハイニックス半導体の建て直し計画の中核である、超薄膜トランジスター液晶表示型ディスプレー(ＴＦＴ—ＬＣＤ)を生産する子会社、ハイディスの売却が最終的に決まった。

ハイニックスの主債権銀行である外換（ウェファン）銀行は､　ハイディスの売却のための協調融資(シンジケートローン)の契約が締結されたと２７日、発表した

外換銀行は△産業（サンオップ）銀行１億ドル△外換銀行５０００万ドル△ウリ銀行３０００万ドル△現代（ヒョンデ）海上火災１００億ウォンなど１億８８３０万ドルの協調融資の確約書を買収先である中国の BOEに送った。

外換銀行は「これまで協調融資に難色を示していたウリ銀行が、支援の意思を表明し、協調融資の契約が締結された。しかし、朝興（ジョフン）銀行が結局参加せず､当初予定していた２億１０００万ドルにはならなかった」と説明している。

外換銀行は３０日に、ハイニックス全体の債権団会議を開き､２１対１の減資と１兆９０００億ウォンの出資転換など債務再調整案を議決する予定だ

金熹暻 susanna@donga.com