債権銀行団は、ハイ二クス半導体に対する新規資金を含めて１兆ウォンを追加支援する案について話し合ったが、一部銀行の反発で難航している。
ハイ二クスの財政主幹社のソロモン・スミス・バーニー（ＳＳＢ）債権団は出資転換の規模を当初の３兆ウォンから３兆５０００億ウォンに増やし、新規資金も５０００億ウォンを支援する案を債権団に打ち出した。しかし、ハナ、韓美（ハンミ）などの都市銀行は新規資金の支援に反発しており、合意案が導き出されるかどうかは未知数だ。
また、米国がハイ二クスの支援と関連し、韓国政府にあらゆる面において強い圧力を加えており、政府介入の可能性が事実上なくなった。
ハイ二クスの債権団は３日、外換（ウェファン）銀行で全体会議を開き、当初の６兆７０００億ウォンから１兆ウォン増えた７兆７０００億ウォン規模の修正債務調整案について話し合った。
当初は転換社債（ＣＢ）２兆ウォン、有償増資１兆ウォンとなっていたが、修正案では△ＣＢ２兆ウォン△既存株主への有償増資５０００億ウォン△ＣＢまたは債権団の有償増資１兆ウォンに修正された。
またＳＳＢは、産業銀行が一般保有分の社債５０００億ウォンも迅速な買収の対象から除外すると通知してきたことから、５０００億ウォンを代わりに新規支援することにした。これと関連し、産業銀行のチョン・ゴンヨン頭取は「社債の速やかな買収は、再建の見込みがあるが一時的に流動性危機に陥っている企業を支援する趣旨のものだ」とし、「現在のハイ二クスは基本前提となる再建の可能性が疑われており、社債を速やかに買い入れることを中断した」と説明した。
また、債権団は外換（ウェファン）、産業銀行が多く保有しているが、出資転換の対象から漏れている担保債権も出資の対象に含める案も検討している。
産業銀行のチョン総裁は「債権団が新規資金を支援しても産業銀行が支援することは不可能で、既存の貸し出し金を調整することは可能だ」とし、「しかし、ノンバンクを含めた債権団全体で債務調整の合意案づくりに失敗すれば、法定管理は避けられない」と説明した。
金斗英 nirvana1@donga.com
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