グローバルファウンドリ（半導体受託生産）市場シェア１位の台湾ＴＳＭＣと２位の三星（サムスン）電子が、下半期（７～１２月）に２ナノメートル（１ナノメートルは１０億分の１メートル）の工程量産を始めるものとみられる。三星電子は、これまで低迷していた先端工程の歩留まりの確保に生き残りをかける一方、最近、成熟工程でも意味のある受注を達成するなど、ファウンドリの収益性回復に拍車をかけている。
２５日、半導体業界によると、ＴＳＭＣは今年下半期、台湾の新竹サイエンスパークのファブ（半導体工場）と高雄ファブで、２ナノ工程の量産を開始する計画だ。２ナノ工程には、これに先立って、三星電子が３ナノ工程に導入したゲートオールアラウンド（ＧＡＡ）技術を初めて採用する。アップルとＮＶＩＤＩＡ、ＡＭＤなどの主要顧客企業が、ＴＳＭＣの２ナノ工程基盤半導体を基に次世代製品の発売を控えている。
三星電子は今月公開した第１四半期（１-３月）の報告書で、下半期のモバイル向け２ナノ工程の量産計画を公開した。三星電子は、「下半期中に、モバイル用２ナノ半導体製品を量産し、新規出荷する予定だ」とし、「量産を成功させ、主要顧客から需要確保を推進している」と明らかにした。業界では、今回の２ナノ工程が来年初めに発売される新作フラッグシップスマートフォン「ギャラクシーＳ２６」に搭載されるモバイルアプリケーションプロセッサー（ＡＰ）「エクシノス２６００」に採用されると予測している。
現在、量産された半導体基準の最先端工程である３ナノ市場は、ＴＳＭＣが収率安定化を先に達成し、主要顧客を独占している。市場調査会社のカウンターポイントリサーチによると、ＴＳＭＣの３ナノ工程は、量産後、史上最短期間の５期ぶりに初めて、最近、稼働率１００％に達した。カウンターポイントリサーチは、「ＴＳＭＣの２ナノ工程は、量産後、４期ぶりに完全稼動率に達するだろう」と見込んだ。
三星電子は２０２２年６月、世界で初めて３ナノ工程の量産を発表したが、歩留まりの改善と大型顧客会社の誘致に困難を来たしてきた。関連業界は今年７月、米ニューヨークで公開される「ギャラクシーＺフォールド・フリップ７」に、三星電子の３ナノ工程基盤「エクシノス２５００」が初めて搭載されると予測している。
ただ、三星電子は、相対的に収率が安定した工程では顧客確保に乗り出している。１９日（現地時間）、ブルームバーグ通信は、三星電子が来月発売される任天堂「スイッチ２」の８ナノ工程基盤のメイン半導体の供給契約を獲得したと報じた。従来のスイッチの半導体供給会社だったＴＳＭＣを抜いて得た成果だ。ブルームバーグは、「ＴＳＭＣと競う三星の重要な勝利だ」と伝えた。
三星電子は、ＴＳＭＣが米中葛藤の本格化後、中国市場で停滞している間、現地のファブレス（半導体設計）業者など、中国内のレガシー（旧型）工程顧客社の拡大に乗り出しているという。三星電子は、第１四半期の業績発表カンファレンスコール（電話会議）で、「米州顧客の強い需要に対応して生産を増やし、米中貿易葛藤のリスクヘッジ（危険回避）を並行して、業績改善を追求する」と明らかにした。
郭道英 now@donga.com
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