ＡＭＤのリサ・スーＣＥＯが来韓 三星と次世代ＡＩチップで協力拡大へ

１８日に来韓するリサ・スーＡＭＤ最高経営責任者（ＣＥＯ）が、李在鎔（イ・ジェヨン）三星（サムスン）電子会長をはじめとする国内主要企業の経営陣と相次いで会談する。とりわけ、これまで高帯域幅メモリ（ＨＢＭ）の供給に集中してきた三星電子とＡＭＤの協力関係が、今後は次世代人工知能（ＡＩ）チップのファウンドリ（半導体受託生産）分野にまで拡大するかが注目されている。

財界によると、スー氏は１８日、三星電子平沢（ピョンテク）キャンパスを訪問し、全永鉉（チョン・ヨンヒョン）デバイスソリューション（ＤＳ）部門長（副会長）ら半導体部門の主要幹部と会う予定だ。２０１４年のＣＥＯ就任後、初めて韓国を訪れるスー氏は、生産ラインを視察した後、李会長と夕食を兼ねた会談を行う見通しだ。

今回の来韓の核心議題は「ＡＩチップ・パートナーシップの強化」だ。両社は昨年からＡＭＤの最新ＡＩ加速器にＨＢＭ３Ｅを供給する形で協力してきた。特に三星電子が先月、第６世代製品のＨＢＭ４を世界で初めて量産出荷し市場先取りに乗り出しただけに、今回の会談で次世代メモリ分野の協力にも進展があるとの見方が強い。業界では、中央処理装置（ＣＰＵ）など一部に限られていたファウンドリの受託生産が、次世代ＡＩチップなど高付加価値製品へと拡大するとの見方も出ている。

最近、三星電子のファウンドリ事業はグローバルＩＴ大手から相次いで受注を獲得している。昨年はテスラやクアルコムから物量を確保した。財界関係者は「昨年のフアン氏に続き、スー氏まで相次いで李会長を訪ねたことで、韓国半導体が中核サプライチェーンとしての地位を証明した」と話した。スー氏は同日、京畿道城南市（キョンギド・ソンナムシ）のネイバー本社も訪問し、崔秀姸（チェ・スヨン）代表と協力案を協議する予定だ。


イ・ドンフン記者 dhlee@donga.com