오늘 방한 AMD 리사 수, 삼성과 차세대 AI칩 등 협력 논의

18일 방한하는 리사 수 AMD 최고경영자(CEO·사진)가 이재용 삼성전자 회장을 비롯한 국내 주요 기업 경영자들과 연쇄 회동을 갖는다. 특히 반도체와 관련해 그동안 고대역폭메모리(HBM) 공급에 집중됐던 삼성전자와 AMD 간의 협력 관계가 앞으로 차세대 인공지능(AI) 칩 파운드리(반도체 위탁생산) 분야까지 확대될지 이목이 쏠린다.

17일 재계에 따르면 수 CEO는 18일 삼성전자 평택캠퍼스를 방문해 전영현 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장) 등 반도체 관련 주요 경영진을 만날 예정이다. 2014년 CEO 취임 이후 처음 한국을 찾는 수 CEO는 삼성전자 주요 경영진과 생산 라인을 둘러본 뒤, 이재용 회장과 만찬을 겸한 회동을 가질 것으로 알려졌다.

이번 방한의 핵심 의제는 단연 ‘AI 칩 파트너십 강화’다. 양사는 지난해부터 AMD의 최신 AI 가속기에 HBM3E를 공급하며 협력해 왔다. 특히 삼성전자가 지난달 6세대 제품인 HBM4를 세계 최초로 양산 출하하며 시장 선점에 나선 만큼, 이번 만남을 통해 차세대 메모리 협력까지 이뤄질 것이란 관측이 지배적이다. 업계에선 중앙처리장치(CPU) 등 일부 물량에 국한됐던 파운드리 위탁생산이 차세대 AI 칩 등 프리미엄 제품군으로 확대될 것이란 관측도 나온다.

최근 삼성전자 파운드리는 글로벌 빅테크를 대상으로 잇단 낭보를 울렸다. 지난해 테슬라, 퀄컴 등에서 물량을 확보했다. 재계 관계자는 “지난해 젠슨 황 CEO에 이어 수 CEO까지 연이어 이재용 회장을 찾으면서 핵심 공급망으로서 한국 반도체의 위상이 증명됐다”고 말했다. 한편 수 CEO는 같은 날 경기 성남시 네이버 본사를 찾아 최수연 네이버 대표와도 만나 협력 방안을 논의할 예정이다.


이동훈 dhlee@donga.com