삼성전자가 지난해 4분기(10∼12월) 연결 기준 매출 75조8000억 원, 영업이익 6조5000억 원을 냈다고 31일 확정 공시했다. 반도체 부진이 이어지는 가운데 삼성전자는 올 상반기(1∼6월) 5세대 고대역폭메모리(HBM) 설계 변경 제품을 공급하는 데 사활을 걸 예정이다.
삼성전자는 지난해 4분기 반도체(DS)부문 영업이익 2조9000억 원을 내면서 같은 해 2분기(4∼6월) 이후 2개 분기 연속으로 반도체 영업이익이 줄었다. 메모리사업부에서 5조 원대 영업이익을 냈으나 파운드리(반도체 위탁생산)사업부와 시스템LSI사업부를 포함한 시스템반도체 분야에서 2조 원 넘는 적자를 낸 것으로 알려졌다.
삼성전자가 지난해 반도체 부문에서 부진했던 배경에는 모바일 및 PC용 D램 시장의 침체와 더불어 최대 수요처인 HBM 시장에서 실기했다는 점이 꼽힌다. 현재 HBM 시장 주역인 5세대 ‘HBM3E’ 12단 제품의 미국 엔비디아 공급이 당초 목표 시기였던 지난해 4분기를 넘겼다. 이날 블룸버그는 삼성전자의 HBM3E 8단 제품이 지난해 말 엔비디아의 공급 승인을 받았다고 보도하기도 했다.
김재준 삼성전자 DS부문 메모리사업부 전략마케팅실장(부사장)은 실적 발표 이후 이어진 콘퍼런스콜에서 “HBM3E 개선 제품을 올 1분기(1∼3월) 말부터 양산해 2분기부터 공급을 본격화할 예정”이라며 “(이후 단계인) HBM4는 올 하반기(7∼12월) 양산을 목표로 개발 중”이라고 밝혔다.
반도체가 부진할 때 삼성전자 실적을 뒷받침하던 디바이스경험(DX)부문의 사업 실적도 밝지 않았다. 스마트폰 판매가 줄며 모바일경험(MX)·네트워크사업부가 전 분기, 전년 동기 대비 모두 감소한 영업이익 2조1000억 원을 냈다.
실적 하락은 올 상반기까지 이어질 것으로 보인다. 삼성전자는 “올해 대외 불확실성 속에서 상반기 약세 지속을 예상한다”며 “1분기 실적 개선도 제한적”이라고 했다. 메모리반도체 침체와 함께 미국 정부의 첨단 반도체 수출 통제도 변수로 지적된다.
한편 삼성전자의 지난해 연간 매출 및 영업이익은 각각 300조9000억 원, 32조7000억 원으로 각각 전년 대비 16.2%와 397.7% 늘었다. 연간 매출은 2022년(302조2000억 원) 이후 두 번째로 300조 원을 넘어섰다. 삼성전자는 지난해 연구개발비로 연간 최대인 35조 원을 투자했다고 밝혔다.
곽도영 now@donga.com
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