メモリー半導体部門で世界首位の三星（サムスン）電子が、２００７年までに非メモリー部門でも世界の５位に入るという計画を発表した。
同社のシステムＬＳＩ（非メモリー半導体）事業部の林亨圭（イム・ヒョンギュ）社長は２７日、ソウルの新羅（シルラ）ホテルで記者会見し、「パソコン（ＰＣ）分野の非メモリー半導体は、インテルなど先発会社が掌握したが、パソコン以降の時代のホーム＆モバイル用非メモリー半導体はまだ初期段階にある」として、「当社がすでに中核技術を保有する分野を中心に世界の首位を増やしていきたい」と説明した。
同社は今後５年以内に世界のトップ（製品別の市場シェア２５％以上）を目指す品目として△ディスプレードライバーＩＣ△スマートカードＩＣ△デジタル多機能ディスク（ＤＶＤ）プレイヤーなどオプティカルディスク・チップセット△モバイルカメラ・チップセット△超高速通信網などパーソナルネットワーク・チップセットを挙げた。
林社長は、これらを通じて２００７年までに年間売上げ高７０億ドルを達成したいという抱負を述べた。
これは昨年、売上高１４億ドル、世界第２０位の非メモリー分野を、５年後には５倍に成長させたいというもの。そうなると同社の半導体事業は、現在のメモリー７５％、非メモリー２５％の割合から２００７年頃になると非メモリーが４０％以上になる。
このために同社は国内外の優秀人材を確保するなど開発投資を大幅に増やし、２００５年までに５つの分野で世界のトップ製品を生産するほか、世界で情報技術（ＩＴ）関連会社による激しい市場競争が展開されている複合チップ（ＳＯＣ・System On a Chip）ビジネスを強化することにした。
インフラ構築のための投資については、今後５年間に合計４兆ウォンの研究開発費を投資し、国内外の優秀人材を大挙迎え入れて、現在１６００人いる研究開発人員を年内には２０００人、２００７年には５０００人に増やす計画だ。また、技術や人員確保のため、今年から米国や中国、ヨーロッパなどに研究開発センターを設立することにした。
さらに、次世代ホーム＆モバイル用のＳＯＣビジネスを強化するため、ヨーロッパや日本のグローバルリーダー３、４社との共同技術開発、合弁会社の設立、共同コンソーシアムなどの戦略的な提携を進めており、この提携は年内に成立させると説明した。
申然鐏 ysshin@donga.com
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