グローバル人工知能（ＡＩ）半導体市場を主導するエヌビディアに続き、追い上げを図るＡＭＤのリサ・スー最高経営責任者（ＣＥＯ）も訪韓し、三星（サムスン）電子やネイバーなどと「ＡＩ同盟」を構築した。エヌビディアのジェンスン・フアンＣＥＯ、オープンＡＩのサム・アルトマンＣＥＯら、ＡＩ覇権を握る巨大ＩＴ企業の首脳が相次いで韓国を訪れており、韓国がグローバルＡＩ競争における不可欠な中核拠点として浮上しているとの見方が広がっている。
１８日、財界によると、スー氏は同日午後、三星電子の平沢（ピョンテク）キャンパスを訪れ、全永鉉（チョン・ヨンヒョン）デバイスソリューション（ＤＳ）部門長（副会長）ら主要経営陣と、次世代ＡＩメモリ・コンピューティング技術分野の協力拡大に向けた了解覚書（ＭＯＵ）を締結した。
今回の協約により、三星電子はＡＭＤの次世代アクセラレーター「インスティンクトＭＩ４５５Ｘ」に搭載される高帯域幅メモリ第４世代（ＨＢＭ４）の優先供給先に指定された。第６世代製品であるＨＢＭ４は、エヌビディアが最近公開した次世代ＡＩアクセラレーター「ベラ・ルービン」にも採用される。ＡＭＤと三星電子は、メモリ供給にとどまらず、最先端ファウンドリやパッケージングまでを一括で提供する包括的な協力案についても協議したもようだ。
全氏は「三星電子とＡＭＤは今回の協約を通じて協力範囲を拡大する」とし、「三星電子はＨＢＭ４、最先端ファウンドリ、パッケージング技術など、ＡＭＤのＡＩロードマップを支援できる能力をすべて備えている」と強調した。スー氏も「三星電子の先端メモリ技術のリーダーシップとＡＭＤのプラットフォームが結び付くことを非常にうれしく思う」と応じた。スー氏は同日夜、李在鎔（イ・ジェヨン）三星電子会長と承志園（スンジウォン）で夕食会を行い、１９日には盧泰文（ノ・テムン）デバイス経験（ＤＸ）部門長（社長）とも会う。
今回の訪韓は、台湾系米国人で遠縁に当たるフアン氏との激しい主導権争いとも重なる。同時期、エヌビディアは米国で年次開発者会議「ＧＴＣ２０２６」を開き、三星に推論型ＡＩチップの製造を委ねると明らかにした。フアン氏は昨年１０月にも訪韓し、李会長や鄭義宣（チョン・ウィソン）現代（ヒョンデ）自動車グループ会長といわゆる「カンブチキン会合」を行い、韓国企業との強固な協力関係を誇示していた。
グローバルＡＩ大手が相次いで韓国を訪れる背景には、ＡＩアクセラレーター駆動の核心であるＨＢＭの安定確保があるとの分析もある。半導体の設計から生産までを一貫して手がけられるうえ、足元ではメモリ不足も重なっており、主要サプライチェーンを握る韓国半導体企業の価値は当面、上昇が続くとの見通しだ。
ＡＭＤはネイバーやアップステージなどと、ソフトウェア生態系の拡張に向けた連携も進めた。スー氏は同日午前、京畿道城南市（キョンギド・ソンナムシ）のネイバー第２社屋「１７８４」を訪れ、崔秀姸（チェ・スヨン）代表らと「ＡＩ生態系の拡張および次世代インフラ協力」に関する覚書（ＭＯＵ）を締結した。両社は、ネイバーの大規模言語モデル（ＬＬＭ）「ハイパークローバＸ」に最適化した高性能ＧＰＵの演算環境を構築し、ＡＩモデルを安定的に運用するためのインフラ技術を高度化する方針だ。
崔氏は「ネイバークラウドおよびＡＩサービス全般においてＡＭＤプラットフォームの活用可能性を広げ、次世代の技術スタックとサービス実装に向けた協力を継続する」と述べた。スー氏も「両社がともに、世界の研究者や開発者が信頼できる開放型ＡＩ生態系の構築を進めていくことを期待する」と応じた。
イ・ドンフン記者 チェ・ジウォン記者 dhlee@donga.com
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