ＳＫハイニックス、ＨＢＭ４・１６段４８ＧＢを初公開

ＳＫハイニックスは６日（現地時間）、世界最大の家電・情報技術（ＩＴ）見本市「ＣＥＳ２０２６」で、次世代の高帯域幅メモリ（ＨＢＭ）であるＨＢＭ４（第６世代）１６段４８ＧＢ（ギガバイト）製品（写真）を初公開する。

同社は５日、米ラスベガスのベネチアン・エキスポ展示場に顧客向けブースを設け、次世代人工知能（ＡＩ）メモリ製品群を披露すると明らかにした。展示テーマは「革新的なＡＩ技術で持続可能な未来をつくる（Innovative AI, Sustainable Tomorrow）」。

ＨＢＭ４・１６段４８ＧＢは、業界最高速度の１１．７Ｇｂｐｓを実現したＨＢＭ４・１２段３６ＧＢの後継モデルだ。ＨＢＭとは、ＤＲＡＭを垂直に積層する先端メモリ半導体で、段数（層数）が増えるほど高度な技術が求められる。次世代ＨＢＭである１６段４８ＧＢは、従来の１２層から１６層へとＤＲＡＭを積み増すことで容量が拡大し、処理可能なデータ量も増加した。

ＳＫハイニックスは「顧客の日程に合わせ、開発は順調に進んでいる」と説明した。ＨＢＭ４は、今年下半期（７～１２月）に発売予定のＮＶＩＤＩＡの次世代ＡＩ半導体「ルービン」に搭載される製品で、同社はすでに供給を確定させ、量産準備を進めている。

同社は今年の主力販売製品であるＨＢＭ３Ｅ（第５世代）１２段３６ＧＢも展示する。さらに、ＡＩサーバーに特化した低消費電力メモリ・モジュールのＳＯＣＡＭＭ２、スマートフォンなどＩＴ機器でのＡＩ実装を支援する低消費電力（ＬＰ）ＤＤＲ６など、各種先端製品も紹介する。

一方、ＳＫハイニックスの郭魯正（クァク・ノジョン）代表取締役とキム・ジュソンＡＩインフラ社長ら主要経営陣は５日午後、ラスベガスのフォンテーヌブロー・ホテルで開かれたＮＶＩＤＩＡの最高経営責任者（ＣＥＯ）、ジェンスン・フアン氏の特別講演直後に、ＮＶＩＤＩＡ側と会合を持ったと伝えられた。郭氏は記者団に「会議があって来た」と述べた。


パク・ヒョンイク記者 beepark@donga.com