李在鎔氏とジェンスン・ファン氏が抱擁、「韓米半導体協力を再確認」

２５日（現地時間）、米ワシントンでの韓米首脳会談直後に開かれた「韓米ビジネスラウンドテーブル」で、ＮＶＩＤＩＡのスーパーコンピューターに最適化した半導体チップを三星（サムスン）電子とＳＫハイニックスが提供する方針が議論された。

大統領室の金容範（キム・ヨンボム）政策室長は同日、韓米ビジネスラウンドテーブル行事関連の記者ブリーフィングを行い、「人工知能（ＡＩ）をめぐる競争で、両国の協力可能性と相互補完性を再確認した」としたうえで、このように明らかにした。

今回の韓米ビジネスラウンドテーブルでは、韓国と米国の半導体企業間の協業気運が一層高まった。特に、三星電子の李在鎔（イ・ジェヨン）会長とＮＶＩＤＩＡのジェンスン・ファン最高経営責任者（ＣＥＯ）が抱き合ったのが象徴的と受け止められた。この場面をめぐって半導体業界では、ＮＶＩＤＩＡに対する三星電子の高帯域幅メモリ（ＨＢＭ）の納入が近いという期待が高まっている。ただ、同日の行事では、三星電子のテキサス州テイラー半導体工場に対する追加投資のニュースなど両国の半導体企業間の協力に向けた具体的な計画は示されなかった。ファン氏は、李在明（イ・ジェミョン）大統領やＳＫグループの崔泰源（チェ・テウォン）会長とも言葉を交わした。

李大統領は同日の行事で、「韓米半導体のサプライチェーンは、互いの強みを基盤にした共生構造だ」とし、「今後ＳＫや三星などの韓国企業が米国内にパッケージング、ファウンドリ（半導体受託生産）ファブなど製造施設を建設する予定だ」と話した。さらに李大統領は、「これに伴い、米国は半導体サプライチェーンの主要基地として浮上するだろう」と付け加えた。


イ・ミンア記者 omg@donga.com