三星電子と三菱電機、戦略的提携

三星（サムスン）電子は日本の三菱電機と戦略的な提携を結び、モバイル機器用カメラのコアソリューションチップを共同開発することにした。

三星電子は２６日、「モバイル機器用カメラ製品に必要なコアソリューションの開発のために三菱電機と手を結んだ。年末までに各社の製品と互いに互換できる技術の開発を完了する予定だ」と発表した。

提携の主要内容は、三星電子がＣＭＯＳイメージセンサー(ＣＩＳ)技術を、三菱電機はイメージ信号処理(ＩＳＰ)技術を提供し、モバイルホン、ＰＤＡ、モバイルＰＣなど、モバイル機器用カメラのコアチップであるＣＩＳチップ、ＩＳＰチップ、これらを一つにしたＣＩＳ＋ＩＳＰチップを共同開発することにしている。

ＣＩＳはレンズを通じて入ってくる光を受けて電機信号に変える非メモリー半導体であり、ＩＳＰはＣＩＳなどを通じて受けた画像信号をデジタルビデオ信号に切り替える半導体である。

両社は今回の提携でモバイル機器用カメラチップ市場をリードし、高性能製品の供給を通じて欧米で第３世代携帯電話市場を拡大できるものと期待している。

申然鐏 ysshin@donga.com