インテル「１．８ナノチップを年内に量産」三星に宣戦布告

「２０３０年は世界２位のファウンドリになる」

インテルがマイクロソフト（ＭＳ）と提携し、今年末に１．８ナノメートル（１ナノメートルは１０億分の１メートル）半導体の量産に乗り出すと、２１日（現地時間）宣言した。２０２７年に１．４ナノ工程まで成功し、三星（サムスン）電子を越えて世界２位に跳躍するという目標も出した。インテルが年末に１．８ナノチップの量産に成功すれば、２０２５年に２ナノ半導体を量産するという三星電子と台湾ＴＳＭＣの計画をリードすることになる。

同日、インテルは、米カリフォルニア州サンノゼで初のファウンドリ（受託生産）イベント「インテルファウンドリサービス（ＩＦＳ）ダイレクトコネクト２０２４」を開き、明らかにした。ファウンドリの後発走者であるインテルの野心的な計画は、これまで業界から疑われてきたが、今回は違った。米人工知能（ＡＩ）の先頭企業であるＭＳが、インテルの１．８ナノチップを注文した顧客会社として突然登場したためだ。

インテルのこの日のイベントは、「アメリカンチップウォー（Ｃｈｉｐ　Ｗａｒ＝半導体戦争）」を世界中に知らせる宣戦布告だった。ＡＩチップの開発と設計はもちろん、米企業と政府が一丸となって、韓国や台湾などアジアに奪われた「先端半導体の製造生産」の主導権まで持ってきて、米半導体の生態系を完成させるという意志を露骨に表わした席だったためだ。

インテルのパット・ゲルシンガー最高経営者（ＣＥＯ）は、「５０年間、世界政治は石油がどこから出るかに左右された。今は半導体が主人公だ」とし、「アジアが８０％を占めている半導体製造の割合を、西側世界に５０％持ってこなければならない」と主張した。ＭＳのサティヤ・ナデラＣＥＯも同日のイベントにオンラインで登場し、「私たちは皆、米国で強力なサプライチェーンを構築しようとするインテルの努力を支援するために、最善を尽くしている」と明らかにした。

米政府も、インテルに力を貸すと強調した。米国のジーナ・ラモンド商務長官は行事に参加し、「インテルは、米半導体産業のチャンピオンだ」と褒め称え、「米国が世界半導体市場を主導するためには、『チップス・ツー（第２半導体法）』または他の名前で持続的な投資が必要だ」と明らかにした。

三星電子は、来年は２ナノ、２０２７年は１．４ナノファウンドリ工程を導入する計画だ。これと共に、スマートフォンの「頭脳」に当たるアプリケーションプロセッサー（ＡＰ）の主要設計技術を保有しているＡＲＭや独自のＡＩ半導体生態系の造成に乗り出したオープンＡＩなどとの協力を通じて、ファウンドリの競争力を確保する計画だ。


金玹秀 kimhs@donga.com