ＳＫＣ、米半導体パッケージングスタートアップの持分１２％を確保

ＳＫＣは、米国半導体後工程(パッケージング)のスタートアップ「Ｃｈｉｐｌｅｔｚ」の持株１２％を確保する。ＳＫＣは今回の投資を通じて、半導体パッケージング事業の海外拡大に拍車をかける計画だ。

ＳＫＣは１１日、ＣｈｉｐｌｅｔｚのシリーズＢ投資に参加する予定だと明らかにした。投資金額は公開しないことにした。Ｃｈｉｐｌｅｔｚは、２０１６年、グローバルファブレス(半導体設計)企業ＡＭＤの社内ベンチャー(ＣＩＣ)として発足し、２０２１年に分社した。先端半導体基板の構造体系の設計および技術開発、大手顧客会社とのネットワークなどを有している。ＡＭＤと後工程外注企業である台湾のＡＳＥなどが、Ｃｈｉｐｌｅｔｚの持分を保有している。

ＳＫＣは、自社のグラス基板の生産能力にＣｈｉｐｌｅｔｚの設計技術などを加え、「半導体パッケージングソリューション生態系」を構築する計画だ。両社は、研究開発（Ｒ＆Ｄ）および米国半導体産業支援法などにも同時に対応する。

ＳＫＣは、２０２１年、投資会社アブソリックスを設立し、高性能コンピューティング用半導体グラス基板の世界初商用化を推進している。ガラス基板で半導体をパッケージングできれば、データ処理量を大幅に引き上げながら電力消費量は半分に減らすことができる。ＳＫＣは、米ジョージア州で第１段階の生産施設を建設している。


ホン・ソクホ記者 will@donga.com