半導体業界、構造調整本格化へ

国内外のＤラム半導体業界の構造調整が早いスピードで進められている。

半導体事業の低迷で、日本と台湾のＤラム会社は相次いで工場を閉鎖しており、ハイニクス半導体（旧現代電子）と米マイクロン・テクノロジー社は減産政策で持ち堪えている状況だ。

特に、今後ハイニクスがマイクロンと合併される場合、競争力の弱い日本と台湾の半導体会社の倒産が増えるものと予想される。Ｄラム業界の構造調整が進めば、９６年以後続いてきたＤラムの慢性的な供給過剰構造が徐々に解消されるものと期待される。これは韓国内の半導体業界にも好材料となりそうだ。

▲本格化したＤラム半導体業界の構造調整〓（業界が）相次いで減産及び工場閉鎖に踏み切っているのは、供給量過剰によって現物価格が製造原価の半分にも及ばなくなったため。Ｄラム半導体生産第１位の三星（サムスン）電子でさえ赤字を出しており、後発企業は生存の分かれ目に立たされている。

業界に先駆けて構造調整を手がけた東芝は１万７０００人の人員を削減する一方、非メモリーとメモリー部門の合併を進めており、売却が厳しい場合、Ｄラム部門を諦めると見られている。また、ＮＥＣはスコットランドなど海外でのＤラム生産を中断しており、Ｄラム生産ラインのみを分離して日立との合弁会社、エルフィダ・メモリー社に渡している。

台湾のウインボード社もＤラムの減産を決めており、バンガード社は９８年１００％Ｄラム生産会社だったが、ファウンドリー会社（設計はせず、生産のみ行う会社）へ衣替えした。

▲生存問われるＤラム企業の競争力〓原価競争力の劣れる台湾と日本の半導体会社はいま生死の岐路に立たされている。８０年代、世界の半導体市場を制覇していた日本が最近減産措置を相次いで発表しているのは、これまで研究開発（Ｒ＆Ｄ）への投資を疎かにしてきたことから原価競争力が落ちたため。

教保（キョボ）証券のキム・ヨンジュン責任研究員は、「技術力が劣れる会社はこれ以上半導体に未練を持たない雰囲気だ」と話している。

日立はシンガポールにあるＤラム生産工場の人員４３０人を減らし、工場稼働率も現在の６０％台から３０％台へと大幅に低下させることにした。富士通も米オレゴン州所在の半導体生産工場を来年１月末まで稼動を中断してから閉鎖する方針だ。

メリッツ証券のチェ・ソクポ研究委員は、「ハイニクスとマイクロンの合併が具体化される場合、競争力の弱い日本と台湾の企業が軒並みＤラム事業から手を引く可能性が高い」とし、「最近内外で広がっているＤラム業界の構造調整の動きは、中長期的に韓国企業の競争力強化に役立つ可能性が高い」と語った。

朴庭勳 yhchoi65@donga.com