삼성전자， 통신장비 적용가능 ６４Ｄ램 복합칩 개발

삼성전자가 휴대용 통신기기와 통신장비에 널리 쓰일 수 있는 차세대 64메가D램 반도체를 개발했다.

이 반도체는 현재 양산되는 64메가D램과 같은 집적도와 성능을 갖고 있는데다 비메모리회로 공정을 복합화한 것으로 0.25㎛(㎛는 1백만분의 1m)메모리 복합칩(MDL)이다.

지난해 개발한 전세대 0.35㎛ 제품에 비해 집적도가 향상되었고 칩면적은 43% 줄었다.

〈홍석민기자〉