SK하이닉스는 지난해 1분기 업계 최초로 72단 3차원(3D) 낸드플래시 개발에 성공한 데 이어 3분기부터 본격 양산에 돌입했다. SK하이닉스는 이를 통해 72단 3D 낸드를 활용한 고용량 모바일용 eMMC(embedded Multi Media Card) 제품 등을 출시했다.
D램은 1x나노급 제품을 작년 4분기부터 양산 중이며, 그래픽연산장치(GPU)와 고성능 컴퓨터에 쓰이는 고대역폭 메모리(HBM2) 제품도 본격적으로 판매하기 시작했다.
늘어나는 메모리 반도체 수요에 대응하기 위한 생산 능력 확충 관련 투자도 계속할 계획이다. 지난달에는 2조2000억 원의 건설 투자가 집행된 최첨단 반도체 공장(M15)이 충북 청주에 완공됐다. 9500억 원을 투입한 중국 우시 D램 공장 확장도 올해 말까지 완료할 계획이다. 2020년 하반기까지 3조5000억 원을 투자해 경기 이천에 신규 반도체 공장(M16)을 건설할 예정이다.
김재희 기자 jetti@donga.com