삼성전자는 전자파 차폐용 신물질을 개발, 제일모직에 의뢰해 양산에 들어갔다고 17일 밝혔다. 새로 개발된 신물질은 전도성 섬유의 일종이며 이를 플라스틱에 분산적으로 심어 일종의 전자파 차단막을 형성해 외부에서 들어오는 전기장을 골고루 분산시킴으로써 전자파의 투과현상을 방지할 수 있다. 이 물질을 활용하면 기존에 전도성 물질을 도장하는 방식으로 전자파를 차단하는 것에 비해 공해물질 배출이 적고 제조공정을 단축할 수 있어 최고 60%까지 원가절감 효과를 거둘 수 있다고 이 회사는 설명했다. 삼성전자는 이 기술을 우선 9백㎒ 무선전화기와 노트북PC 디지털캠코더 팩시밀리 등에 적용하고 앞으로 차세대 전자제품 전체로 확대할 계획이다. 한편 삼성전자는 수원공장에 전기장 자기장 전자기장의 차단효과를 측정하는 최첨단 평가시스템을 개발, 설치하는 한편 전자파 차단을 극대화하는 사출 및 금형설계 기법을 개발, 전 사업장에 기술을 전파시키고 있다고 밝혔다.