大幅なウォン安ドル高と半導体価格上昇の影響で、三星（サムスン）電子の今年のモバイル・アプリケーション・プロセッサ（ＡＰ）の購入コストが過去最大である１１兆ウォンに迫っている。１６日に公開された三星電子の今年第３四半期（７～９月）の四半期報告書によると、第３四半期まで累積された三星電子のモバイルＡＰの買入額は１０兆９２７５億ウォンと集計された。これは過去最大規模で、昨年同期（８兆７０５１億ウォン）比２５．５％上昇した数値だ。
モバイルＡＰはスマートフォンの「頭脳」となるコア部品で、通常スマートフォン原価の３０％を占める。最近、半導体価格が上昇したことで、モバイルＡＰ価格も上がっている。三星電子の四半期報告書によれば、今年第３四半期のモバイルＡＰ価格は、昨年の年間平均より約９％上昇したことが分かった。
半導体価格がさらに上がる可能性があるとの見通しも出ており、三星電子デバイスエクスペリエンス（ＤＸ）部門の収益性が悪化するとの予測もある。市場調査会社トレンドフォースは、今年第４四半期（１０～１２月）の一般ＤＲＡＭの価格上昇の見通しを、従来の８～１３％から１８～２３％へと上方修正した。
半導体価格の上昇に加え、急激なウォン安ドル高もモバイルＡＰ価格の上昇に影響を与えたとみられる。三星電子は、モバイルＡＰをクアルコムやメディアテックなどから米ドルで購入する。韓国銀行によると、先月の平均為替相場は１ドル＝１４２３．３６ウォンで、前月（１ドル＝１３９１．８３ウォン）比２．２％のウォン安ドル高が進んだ。
イ・ドンフン記者 dhlee@donga.com
About Dong-A Ilbo