LG이노텍, 유리기판 기술 고도화… 문혁수 사장 “혁신적인 반도체 기판 선보일 것”

유리 가공 전문기업 유티아이와 손잡고 공동 개발 착수
유리기판, 반도체 칩 연결에 쓰이는 차세대 기판 소재
유리 강도 높이는 기술로 품질 안정성 강화
2030년까지 고부가 기판 사업 매출 3조 원 목표

LG이노텍 마곡본사

LG이노텍은 8일 반도체용 유리기판 기술력을 키우기 위해 유리 가공 전문기업 유티아이(UTI)와 연구개발 협력을 맺었다고 밝혔다. 두 회사는 유리기판의 강도를 높이는 기술을 함께 연구·개발할 계획이다.

유리기판은 일반적으로 쓰이는 플라스틱 기판 대신, 유리 소재를 중심층(코어층)에 사용하는 차세대 반도체 기판이다. 기존 플라스틱 기판은 열에 의해 휘는 현상이 있지만, 유리는 이러한 변형이 적다. 표면이 훨씬 매끄러워 회로(전기 신호를 전달하는 연결선)를 더 정밀하게 새길 수 있다는 장점이 있다. 이런 이유로 유리기판은 고성능 반도체 패키징(반도체 칩을 보호하고 회로와 연결하는 기술)에 적합하다.

유티아이는 스마트폰용 강화유리를 만드는 전문기업으로, 얇으면서도 강한 유리를 제작하는 기술력을 인정받고 있다. 현재 삼성전자·애플 등 주요 글로벌 스마트폰 제조사에 커버글라스를 공급하고 있으며, 최근에는 반도체용 유리기판 분야로 사업을 확장하고 있다.

유리기판을 반도체용으로 만들 때는 미세한 구멍을 뚫어 전자회로를 연결해야 하는데, 이 과정에서 유리의 강도가 떨어지는 문제가 발생할 수 있다. LG이노텍과 유티아이는 이런 약점을 해결하기 위해 ‘유리 강도 강화 기술’을 함께 개발하고 있다. 이 기술이 완성되면, 유리기판이 생산 과정에서 깨지거나 휘는 문제를 줄이고, 반도체 기판의 품질 안정성이 한층 높아질 것으로 기대된다.

LG이노텍은 지난해 유리기판 사업 진출을 공식화한 뒤, 국내 사업장에 시범 생산라인을 구축했다. 이후 글로벌 고객사와 국내외 유리 가공·소재 기술 보유 업체들과 협업하며 기술 개발을 가속화하고 있다.

이번 기술 개발을 바탕으로, 고사양 반도체에 사용되는 고부가가치 기판 FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array)에 유리기판 기술을 접목할 계획이다. 이를 통해 반도체 기판 사업 전반의 경쟁력을 높인다는 전략이다.

문혁수 LG이노텍 사장

문혁수 LG이노텍 사장은 “유리기판은 반도체 패키징 기술의 새로운 변화를 이끌 핵심 소재다. LG이노텍은 지난 50년간 축적해온 기판 소재 기술력에 유리 가공 기술을 더해 고객에게 더 높은 가치를 제공할 것”이라고 말했다.

LG이노텍은 AI, 반도체, 통신용 기판 등을 미래 신사업으로 선정하고 있으며, 2030년까지 고부가가치 기판 사업 매출을 3조 원 규모로 키운다는 목표를 발표한 바 있다.

김상준 기자 ksj@donga.com