SK하이닉스
SK하이닉스 이천 M16 전경. SK하이닉스 제공
SK하이닉스는 다변화된 AI 서비스에 발맞춰 다양한 파트너와의 협력을 통해 각 고객에 최적화된 맞춤형 AI 메모리를 개발하는 데 집중하고 있다. 지난해 4월에는 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 대표 제품인 고대역폭메모리(HBM)의 6세대 제품인 HBM4부터 TSMC와 협업을 강화해 기술 혁신을 이끌어 내겠다는 내용의 업무협약(MOU)을 체결했다. ‘고객-파운드리-메모리’로 이어지는 3자 간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파하겠다는 전략이다. 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 받침대 역할을 하는 ‘베이스 다이’를 만들었으나 HBM4부터는 로직 선단 공정을 활용할 예정이다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 폭넓은 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 계획이다.
SK하이닉스는 HBM에 이어 AI 메모리 성공 신화를 이어갈 차세대 메모리 제품 개발에도 박차를 가하고 있다. PIM(하나의 칩에 메모리, 프로세서를 집적한 반도체), ‘컴퓨트 익스프레스 링크(CXL)’, AI용 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)까지 SK하이닉스만의 혁신 기술을 기반으로 AI 메모리 라인업을 더욱 강화해 나가고 있다.
광고 로드중
차세대 메모리 DDR5 CXL2.
SK하이닉스는 AI 서버 및 데이터센터용 초고속·고용량 eSSD를 개발하는 데도 힘쓰고 있다. 대표적인 예로 솔리다임과 합작해 개발한 ‘60TB QLC eSSD’를 들 수 있다. 이 제품은 셀당 4비트(bit)를 저장하면서도 전력 소모가 적은 것이 특징이다. 이외에도 올해 출시를 목표로 300테라바이트(TB) 용량의 eSSD 개발을 계획하고 있다.
곽도영 기자 now@donga.com