반도체는 클라우드·서버용 고용량 메모리와 전장·AI용 칩셋 수요가 증가할 것으로 예상되는 가운데 첨단 미세화 공정 기반 반도체 제품 경쟁력을 강화할 방침이다.
유기발광다이오드(OLED)는 폴더블 출시 등 프리미엄 경쟁 우위를 강화하고, IT·전장 등 신규 응용처를 적극 확대할 계획이다.
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삼성전자는 전장사업을 본격화하기 위해 미국 전장전문기업 하만을 지난해 3월 최종 인수했다. 올해 1월 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 가전전시회(CES)에서 삼성전자는 하만과 공동 개발한 차량용 ‘디지털 콕핏(Digital Cockpit)’을 공개하기도 했다. 이번에 선보인 디지털 콕핏은 삼성전자가 하만 인수 후 처음으로 공동 개발한 사례로 삼성전자의 IT 기술과 하만의 전장기술이 접목된 첫 결실이란 평이다.
김지현 기자 jhk85@donga.com