SK하이닉스는 2014년 중국 충칭에 반도체 후공정 생산법인을 준공하면서 늘어나는 후공정 물량에 대한 대응력도 강화했다. 총 2억5000만 달러가 투자된 충칭 후공정 생산법인에서는 현재 1400여 명의 임직원이 근무하고 있다. 낸드플래시 및 MCP(Multi Chip Package) 등 응용복합제품의 후공정이 이루어지고 있다.
SK하이닉스는 D램 외에도 다양한 응용복합제품 수요에 대응하기 위해 낸드플래시 솔루션 글로벌 경쟁력도 강화하고 있다.
이처럼 강화된 낸드 솔루션 역량을 바탕으로 SK하이닉스는 모바일 및 서버 기기 등에 쓰이는 eMCP, eMMC, UFS, SSD 등의 다양한 응용복합제품을 개발·양산하고 있다. 기존 16나노 제품보다 공정을 더욱 미세화한 2D 구조 14나노 제품을 성공적으로 개발 및 양산하고 있다. 최근 양산을 시작한 36단 3D 낸드플래시 제품에 이어 올해 말까지 48단 제품도 개발을 마쳐 기술 리더십을 이어갈 계획이다.
서동일 기자 dong@donga.com