삼성전기는 전자제품의 핵심인 인쇄회로기판(PCB)의 성능을 획기적으로 향상시킨 차세대 SEM스택공법의 기판(사진)을 처음 양산한다고 17일 밝혔다. SEM스택공법은 특수도금액으로 처리해 PCB의 크기를 30% 이상 줄이면서 데이터 처리속도는 기존의 두배인 2Mbps 이상으로 높였다. 삼성전기측은 “일본 등 세계 여러 PCB업체가 상용화를 추진해왔으나 한국이 먼저 성공했다”면서 휴대전화 노트북컴퓨터 등 정보통신기기의 초소형화 다기능화 고성능화를 앞당기게 됐다고 밝혔다. 이 제품의 내년 매출액 목표는 1700억원.
신연수기자 ysshin@donga.com