据悉，由埃隆•马斯克（照片）领导的SpaceX计划为建设超大型半导体工厂“Terafab”，最多投入1190亿美元。
据《纽约时报》和《华尔街日报》等外媒7日（当地时间）报道，提交至美国得克萨斯州格赖姆斯县的公听会公告中写明，由首席执行官埃隆•马斯克推进的“Terafab”项目第一阶段投资费用至少为550亿美元（约80.7万亿韩元）。若加上此后的追加建设费用，整体投资规模最多可达1190亿美元（月174.6万亿韩元）。考虑到通常尖端半导体工厂的建设费用在100亿至300亿美元水平，这可谓是破格性投资。格赖姆斯县评价“Terafab”项目是“将划时代地扩大美国境内半导体生产能力的投资”。
“Terafab”是由SpaceX、特斯拉、xAI与英特尔共同推进的人工智能芯片生产项目。该项目源于一种危机感，即仅靠外部委托生产，难以承受未来将暴增的半导体需求。其构想是自主生产将搭载于特斯拉人形机器人、SpaceX太空数据中心等的核心半导体。
这对于半导体企业英特尔而言也是重要项目。英特尔上月宣布加入该项目，并透露抱负称，将应用本公司最新的14A工艺技术，“大规模执行超高半导体的设计、生产和封装”。这是首次有大型客户采用英格尔14A工艺的事例。业界评价认为，其间在扩大代工业务方面遭遇难关的英特尔，此番成功获得马斯克这一巨头级客户，已为反弹奠定了决定性契机。
马斯克也于3月在X（原推特）上就“Terafab”项目表示：“这将成为将逻辑半导体、存储器和先进封装融合在同一屋檐下的、史上最庞大的芯片制造项目。”SpaceX已就此次项目申请减免财产税，相关公听会预定于下月3日举行。
韩彩妍记者 chaezip@donga.com
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