증권가, 잇달아 삼전-SK하닉 영익 전망치 상향 조정 D램, 공급부족 심화로 가격 치솟아…삼성 최대 수혜 주문형 반도체 시장 커지며 HBM 주문량 증가할 듯
14일 증권가에 따르면 키움증권은 삼성전자의 2026년 연결 기준 영업이익 전망치를 107조6120억 원으로 상향했다. 이는 기존 증권가 컨센서스(최근 3개월간 증권사 추정치 평균)인 83조2420억 원 대비 29.3% 높은 수준이다. iM증권은 같은 기간 SK하이닉스의 내년 연결 기준 영업이익 전망치를 93조8430억 원까지 끌어올렸다. 가장 긍정적인 전망치를 합산하면 두 회사 영업이익이 200조 원을 넘게 된다.
● ‘영업이익 200조’ 전망…1등 공신은 D램
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이 같은 흐름 속에서 증권가의 시선은 삼성전자에 쏠린다. SK하이닉스와 미국 마이크론을 포함한 글로벌 메모리 3사 가운데 가장 생산량이 많고, 매출에서 D램이 차지하는 비중도 높기 때문이다. LS증권은 “경쟁사들이 내년 팹(공장) 공간 부족에 직면한 반면, 삼성전자는 D램 생산 확대를 위한 공간이 충분하다”며 “메모리 가격에 따라 추가 실적 상향 가능성도 열려 있다”고 분석했다.
추가 생산이 어려운 SK하이닉스는 수익성 개선이 두드러질 것이란 평가가 나온다. 현대차증권은 “범용 D램 가격까지 급등하면서 SK하이닉스가 글로벌 D램 업체 가운데 가장 높은 수익성을 기록할 가능성이 크다”고 내다봤다.
● HBM 고객 다변화 기대감
한국 메모리 반도체 기업들의 ‘역대급’ 실적 전망 배경에는 글로벌 빅테크 기업들의 맞춤형 AI 칩 자체 개발 이슈도 포함돼 있다. 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU) 의존도를 낮추기 위한 주문형 반도체(ASIC) 시장이 커지면서 삼성전자와 SK하이닉스가 만드는 HBM 수요가 크게 늘 것이란 기대다.
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박유악 키움증권 수석연구위원은 “ASIC를 주요 고객으로 확보한 삼성전자의 2026년 HBM 출하량이 올해 대비 3배 이상으로 늘어날 것”이라며 “내년 1분기(1~3월)에는 주요 ASIC 칩에 적용되는 HBM 판매가 크게 늘고, 2분기에는 엔비디아 ‘루빈’에 탑재될 HBM4 출하가 본격화될 것”이라고 분석했다.
이민아 기자 omg@donga.com