29日在青瓦台举行的“大韩民国大飞跃三大超级项目国民报告会”上，正式公布了三星电子和SK海力士在全南光州综合特别市建设半导体全流程晶圆制造厂（Fab）第四期的计划。除现有的龙仁等首都地区集群之外，仅在西南地区和忠清地区等非首都地区新投入的资金规模就达约1000万亿韩元。这是国家为应对人工智能半导体需求剧增，提高投资效率，分散首都地区基础设施局限带来的风险而采取的措施。
● 投资800万亿韩元新设光州全流程制造工厂……基地多元化
此次投资计划的核心是确保西南地区的新据点。三星电子（和SK海力士）将在全南光州统合特别市各投入400万亿韩元，共投入800万亿韩元，在两地各建设两座共4座最尖端存储器的全流程晶圆制造厂。在非首都地区大规模新设非材料、零部件或后工序的半导体制造核心——全流程晶圆制造厂尚属首次。
这种地方投资的背景是人工智能扩散带来的存储器需求爆发和首都地区基础设施饱和。据市场调查企业Omdia透露，全球存储器市场将从2025年的2000亿美元（约309万亿韩元）增长到2030年的8000亿美元（约1236万亿韩元），在5年内增长约3倍。
出席会议的两家公司总裁也强调了投资西南地区的正当性。三星电子会长李在镕表示：“市场评估认为，人工智能导致的技术模式以意想不到的速度变化，即使积极投资（半导体），也不足以应对爆发性的需求。在提前龙仁等现有园区日程的同时，还计划把有望获得政策激励的光州作为新的生产厂候选地。”
SK集团会长崔泰源也表示：“由于存储器需求的增加，预计会出现严重的供应不足。为了增加存储器产量，即使对龙仁和清州分别进行600万亿韩元和100万亿韩元的早期投资，供应不足今后仍将持续。”他还说：“为了解决这一问题，将在具备大规模用地、电力、用水条件的西南地区投资约400万亿韩元，建设新的工厂。”
各区域的价值链投资也具体化。为了加强高带宽存储器的竞争力，将在忠清地区（天安、温阳、清州）投入81万亿韩元，建设大规模封装据点。东南地区（釜山等）和大邱-庆北地区（龟尾等）将培养成半导体需求共同增长的“材料、零部件、装备革新据点”。
现有的首都地区生产据点将划时代地提前启动。以最终工厂建设为基准，三星龙仁国家产业团和SK龙仁普通产业团将分别缩短7年和12年左右的竣工时间。三星平泽5号、6号机组也将转变为同时建设，整体日程将缩短3-4年，在5年内将国家存储器生产能力提高一倍。
● 连接首都地区-忠清地区-西南地区的“半导体产业带”
如果西南地区半导体带成为现实，预计将构建连接首都地区-忠清地区-西南地区的K存储器生产带。计划在提高现有生产据点的同时，阶段性地确保新一代生产据点，应对剧增的全球人工智能存储器需求，构筑稳定的供应网。
政府表示，为了加快龙仁开工时间，将致力于电力及用水供应计划，因此首都地区有望巩固世界最大的尖端存储器基地的地位。三星电子当天表示，将向龙仁和平泽半导体集群投资2030万亿韩元。SK海力士也将向龙仁集群投入600万亿韩元。
起到首都地区和西南地区桥梁作用的忠清地区将成为封装中心。预计光州新成立的存储器工厂也将转移到忠清道，进行封装工程。
成均馆大学化学工学系教授权锡俊（音）表示：“在人工智能引发的产业变化需要扩充生产设施的时候，制定了大规模的地方投资计划。既然企业出面表明投资计划，政府也有必要通过即便政权更替也不可逆转的特别法等支援政策来降低经营的不确定性。”
李东勋记者、林在赫记者 dhlee@donga.com、heok@donga.com
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