高通公司（Qualcomm）首席執行官（CEO）克裏斯蒂亞諾•阿蒙（見圖）21日訪韓，接連與三星電子、SK海力士、LG電子等韓國主要企業高管會面。分析認爲，高通此舉意在從半導體代工、高性能存儲器到新壹代家電及移動出行領域，與韓國代表性企業構建全方位的“人工智能同盟”。
據業界21日消息，阿蒙CEO當日與三星電子代工事業部社長韓珍晚等人會面，討論了在三星電子2納米（1納米等于十億分之壹米）工藝上代工生産下壹代應用處理器（AP）“骁龍8 Elite 2”的方案。
阿蒙CEO此前在今年1月舉行的“2026年國際消費電子展”上曾表示：“已開始與三星電子討論利用2納米工藝代工生産事宜。”
據悉，阿蒙CEO還另行會見了SK海力士高管，商討高性能存儲芯片供需方案。高通正憑借端側人工智能、車用半導體以及數據中心人工智能加速器“高通AI200”等産品，將業務版圖從智能手機快速拓展至更廣泛的領域。
同日下午，阿蒙CEO與LG電子社長柳在哲等高管舉行了非公開會面。分析認爲，此次會晤旨在探索正拓展移動出行領域的LG電子與推出高性能機器人處理器“Dragonwing IQ10”的高通之間的協同效應。
業界相關人士評價稱：“在全球人工智能主導權競爭背景下，高通正將韓國代表性企業作爲核心夥伴，加速推進生態系統的合縱連橫。”
李棟勳記者 dhlee@donga.com
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