SK海力士將于6日（當地時間）在全球最大規模的家電及信息技術博覽會“國際消費電子展2026”上首次公開下壹代高帶寬存儲器HBM4（第六代）16層48GB産品（照片）。
SK海力士5日宣布，將在美國拉斯維加斯威尼斯人會展中心設立客戶展廳，展示面向未來的人工智能（AI）存儲器産品。展覽主題爲“以創新人工智能技術創造可持續的未來（Innovative AI, Sustainable Tomorrow）”。
HBM4 16層堆疊48GB産品是此前實現了業界最高速度11.7Gbps的HBM4 12層堆疊36GB的後續型號。HBM是將多個動態隨機存取存儲器（DRAM）垂直堆疊制造的尖端存儲器半導體，層數越高，對技術要求也越高。新壹代HBM、HBM4 16層48GB由于從原有的12層增加到16層堆疊，容量得以提升，可處理的數據量也隨之增大。
SK海力士表示，“正根據客戶日程順利推進開發。” HBM4是預定于今年下半年（7月至12月）發布的英偉達新壹代人工智能半導體“魯賓”的搭載産品。SK海力士此前已確定供貨並正在進行供應准備。
SK海力士也將展示今年主力銷售産品HBM3E（第五代）12層36GB産品。此外，還將展示爲人工智能服務器專門優化的低功耗內存模塊SOCAMM2、支持智能手機等IT設備實現人工智能的低功耗（LP）DDR6等各種尖端産品。
據悉，SK海力士代表理事郭魯正和人工智能基礎設施社長金周善等主要經營層于5日下午在拉斯維加斯永利安可酒店參加了英偉達首席執行官黃仁勳的專場演講後，隨即與英偉達方面進行了會晤。郭代表向記者表示，“因爲有會議所以前來。”
朴賢益記者 beepark@donga.com
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