삼성전자, HBM4 매출 10억 달러 첫 돌파

삼성전자는 2월 12일 세계 최초로 업계 최고 성능의 HBM4를 양산 출하했다고 밝혔다. 2026.02.12 삼성전자 제공

삼성전자는 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4의 누적 매출이 업계 처음으로 10억 달러(약 1조5400억 원)를 넘어섰다고 23일 밝혔다. 지난 2월 19일 세계 최초로 HBM4를 양산 출하한 지 130여 일 만이다.

6월 말 기준 누적 매출은 12억 달러(1조 8433억 원) 이상으로 늘어날 전망이다. 삼성전자는 연말까지 공급 물량을 빠르게 확대해 출시 첫해에만 100억 달러(약 15조4000억 원) 이상의 매출을 올릴 것으로 내다봤다. 새 메모리 제품이 양산 첫해부터 이 정도 실적을 내는 것은 전례를 찾기 어렵다.

빠른 성과의 배경에는 인공지능(AI) 인프라 투자 확대에 따른 수요 급증이 있다. 구글·아마존·메타·마이크로소프트 등 빅테크가 자체 AI 칩인 주문형 반도체(ASIC) 개발에 속도를 내면서 HBM 수요를 끌어올리고 있다. 삼성전자도 주요 그래픽처리장치(GPU) 업체와 ASIC 기반 고객사로부터 공급 협력 요청을 잇따라 받고 있다. 박유악 키움증권 연구원은 “ASIC 수요 증가로 삼성전자의 고객 기반이 넓어지면서 올해 HBM 출하량이 지난해보다 200% 이상 늘 수 있다”고 전망했다. 올해 하반기 출시되는 엔비디아의 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’에 HBM4가 탑재되는 점도 주목할 만 하다.

기술적으로는 베이스 다이에 자체 4나노 선단 공정을 적용한 것이 핵심이다. 메모리와 파운드리 기술을 결합해 성능과 양산 안정성을 동시에 확보했다. 한 번에 처리하는 데이터 양은 전작인 HBM3E보다 약 2.7배 늘었다.

삼성전자는 HBM4에 이어 7세대 HBM4E, 8세대 HBM5로 이어지는 차세대 라인업에서도 주도권 확대를 노린다. 지난달 말에는 HBM4E 샘플도 세계 최초로 출하했다. 로직·메모리·파운드리·패키징을 모두 갖춘 종합반도체기업(IDM)으로서 설계부터 패키징까지 한 번에 제공할 수 있다는 점도 삼성전자의 핵심 경쟁력으로 꼽힌다. HBM이 고도화될수록 베이스 다이의 로직 비중이 커지는 만큼, 자체 파운드리 공정과 HBM 설계를 함께 최적화할 수 있는 점이 삼성전자의 강점으로 분석된다.

사진=삼성전자 제공

이민아 기자 omg@donga.com