SK하이닉스, 차세대 메모리 ‘고대역폭플래시(HBF)’ 글로벌 표준화 착수

美 메모리 업체 샌디스크와 표준화 컨소시엄
HBF, HBM 한계 보완하는 차세대 제품
추론 분야 HBF 필요성↑
“HBM·HBF 포함 복합 메모리 설루션 구현”

SK하이닉스 321단 QLC 낸드 제품

SK하이닉스가 차세대 메모리 제품으로 꼽히는 고대역폭플래시(HBF, High Bandwidth Flash) 사양 표준화에 본격적으로 착수한다.

SK하이닉스는 25일(현지시간) 미국 메모리 업체 샌디스크(Sandisk)와 ‘HBF 스펙(Spec.) 표준화 컨소시엄 킥오프(Kick-Off)’ 행사를 개최했다고 밝혔다. 행사는 미국 캘리포니아주 밀피타스(Milpitas) 소재 샌디스크 본사에서 열렸다. 행사를 통해 인공지능(AI) 추론 시대를 겨냥한 차세대 메모리 설루션 HBF의 글로벌 표준화 전략을 발표했다.

SK하이닉스 측은 “샌디스크와 함께 HBF를 업계 표준으로 마련해 AI 생태계 전체가 함께 성장할 수 있는 기반을 구축하겠다”며 “OCP(Open Compute Project, 세계 최대 개방형 데이터센터 기술 협력체) 산하 핵심 과제 전담 워크스트림(Workstream, OCP 산하 협업 체계)을 샌디스크와 함께 구성해 본격적인 표준화 작업에 착수할 것”이라고 설명했다.

HBF는 차세대 반도체로 꼽히는 제품으로 고대역폭메모리(HBM, High Bandwidth Memory)의 낸드플래시 버전으로 이해할 수 있다. HBM은 D램을 수직으로 쌓는 개념이고 HBF는 낸드플래시를 수직으로 적층하는 방식이다. HBM보다 속도는 느리지만 용량은 10배 이상 크고 저렴한 것이 장점이라고 한다.

최근 AI 산업은 거대언어모델(LLM)을 만드는 학습(Training) 단계에서 실제 서비스를 제공하는 추론(Inference) 단계로 무게중심이 빠르게 이동하는 추이를 보인다. AI 서비스를 동시에 사용하는 이용자가 크게 늘어나면서 빠르고 효율적인 메모리가 필수적이지만 기존 메모리 구조만으로는 추론 단계에서 요구되는 대용량 데이터 처리와 전력 효율을 동시에 충족하기는 어려운 실정이다. HBF는 이러한 한계를 해결할 수 있는 대안으로 꼽히고 있다.

초고속 메모리인 HBM과 대용량 저장장치인 SSD 사이에 위치하는 새로운 메모리 계층 개념으로 두 제품 공백을 메우는 역할을 맡을 전망이다. 추론 영역에서 요구되는 용량 확장과 전력 효율을 동시에 확보할 수 있다고 한다. 기존 HBM이 최고 수준 대역폭을 담당하고 HBF가 이를 보완하는 구조다. 특히 HBF는 AI 시스템 확장성을 높이면서 전체 운영 비용(TCO, Total Cost of Ownership)은 줄일 수 있는 제품으로 주목받고 있다. 업계는 HBF를 포함한 복합 메모리 설루션에 대한 수요가 오는 2030년 전후로 본격 확대될 것으로 보고 있다.

AI 추론 시장에서는 단일 칩 성능보다 CPU와 GPU, 메모리, 스토리지 등을 아우르는 시스템 레벨 최적화가 경쟁력을 좌우한다. 이로 인해 HBM과 HBF를 모두 제공할 수 있는 종합 메모리 설루션 기업의 역할이 더욱 중요해지고 있다.

SK하이닉스와 샌디스크는 HBM과 낸드 분야에서 쌓은 설계·패키징 기술과 대량 양산 경험을 바탕으로 HBF의 빠른 표준화, 제품화를 선제적으로 추진한다는 계획이다.

안현 SK하이닉스 개발총괄 사장(CDO)은 “AI 인프라 핵심은 단일 기술 성능 경쟁을 넘어 생태계 전체를 최적화하는 것”이라며 “HBF 표준화를 통해 협력 체계를 구축하고 AI 시대 고객과 파트너를 위한 최적화된 메모리 아키텍처를 제시해 새로운 가치를 창출하겠다”고 말했다.

김민범 기자 mbkim@donga.com