곽노정 SK하이닉스 사장, 글로벌 빅테크와 연쇄 미팅… “기술경쟁 우위 확보할 것”

AI 인프라 변화 속, 차세대 메모리 경쟁력 점검
현장 중심 소통으로 고객 수요 및 시장 흐름 확인
HBM 중심의 기술 리더십, 글로벌 선도력 공고히

곽노정 대표이사 사장(가장 왼쪽)이 소재 · 장비 협력사인 머크사와 협력 방안을 논의하고 있다.

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 5일부터 8일까지(현지 시간) 미국 라스베이거스에서 열린 ‘CES 2026’에 참석해, 급변하는 글로벌 AI 트렌드를 직접 살피고 주요 고객사와 차세대 메모리 전략을 논의했다.

이번 방문에서 곽 사장은 SK하이닉스의 핵심 기술을 기반으로 AI 인프라를 이끄는 글로벌 기업들과 협력 방향을 모색했다. 그는 특히 차세대 AI 플랫폼의 구조적 변화와 기업들의 중장기 전략을 면밀히 파악하며, 향후 메모리 솔루션이 어떤 역할을 할 수 있을지 구체적인 논의를 이어갔다.

곽 사장은 5일 오전, 젠슨 황 엔비디아 CEO의 특별 연설을 참관하며 AI 시장의 새로운 비전과 기술 발전 방향을 청취했다. 같은 날 오후에는 리사 수 AMD CEO의 기조연설에 참석해 공개된 AI 가속기와 시스템 구조를 살폈다.

첨단기술 및 시장 동향 파악을 위해 CES 2026 현장을 살펴보고 있는 곽노정 대표이사 사장

이어 AI 인프라, 영업, 글로벌 마케팅을 담당하는 각 부문 임원들과 회의를 열고, 고객 플랫폼상에서 SK하이닉스 메모리가 수행할 기술적 역할과 전력 효율·성능·효율성 측면에서의 차별화 전략을 점검했다.

CES 기간 곽 사장은 약 25곳의 주요 고객 및 파트너와 잇따라 만나 HBM 등 핵심 AI 메모리 솔루션을 중심으로 협력 방안을 논의했다. 이러한 만남을 통해 AI 생태계 전반에서의 협력 네트워크를 넓히고, 공급망 전체의 시너지를 극대화한다는 계획이다.

그는 “기술 혁신의 방향은 고객의 실제 수요로부터 출발해야 한다”며 현장 중심의 접근을 강조한 것으로 전해졌다.

6일에는 베네시안 엑스포 내 SK하이닉스 부스를 방문해 전시 상황을 직접 점검했다. 곽 사장은 전시 공간 곳곳을 돌며 HBM4(16단 48GB), HBM3E, LPDDR6 등 고성능 AI 메모리 제품군을 확인하고, 이번 전시에 참여한 임직원들을 격려했다.

첨단기술 및 시장 동향 파악을 위해 CES 2026 현장을 살펴보고 있는 곽노정 대표이사 사장

이번 전시의 주제는 ‘Innovative AI, Sustainable Tomorrow(혁신적 AI로 지속 가능한 미래 구현)’였다. SK하이닉스는 AI 시스템 데모존을 통해 고객 맞춤형 메모리 구조인 cHBM(Custom HBM)을 시각화해 관람객의 이해를 돕는 방식을 선보였다.

글로벌 AI 컴퓨팅 수요는 지난 3년간 약 100배 성장했으며, 향후 5년 내 다시 100배 확대될 것으로 예상된다. 이러한 변화 속에서 메모리의 대역폭, 용량, 전력 효율 등이 AI 칩셋 성능을 좌우하는 핵심 요소로 부상하고 있다.

곽 사장은 이번 CES에서 이러한 시장 변화를 직접 체감하고, 향후 기술 개발 방향에 필요한 대응 방안을 구체화했다.

그는 “고객의 요구를 바로 현장에서 듣고 기술로 해석하는 과정이 가장 중요하다”며 기술 경쟁에서 한발 앞서 나가기 위한 의지를 다시금 드러냈다.

SK하이닉스는 HBM을 중심으로 한 AI 메모리 시장의 선두 주자로 자리 잡고 있다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면, 2025년 2분기 기준 HBM 출하량 점유율은 62%, 3분기 매출 기준 57%를 기록하며 업계 1위를 유지했다. 글로벌 투자은행 골드만삭스는 “SK하이닉스가 2026년까지 HBM3E와 HBM4 영역에서 50% 이상의 시장 점유율을 지속할 것”으로 전망했다.

김상준 기자 ksj@donga.com