엔비디아 내달 ‘GTC 2025’ 개최…삼성·SK 경영진 총출동

삼성·SK, 강연 맡아 HBM 관련 솔루션 기술 선봬
올해 젠슨황 참가…전 세계 기업의 교류 현장 기대
이재용 등 삼성 경영진, 황 CEO와 회동 가능성 주목

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삼성전자와 SK하이닉스가 엔비디아의 AI 개발자 콘퍼런스인 ‘GTC 2025’에 참가해 고대역폭메모리(HBM) 등 인공지능(AI) 등 고속 컴퓨팅을 위한 첨단 메모리 기술을 선보인다.

올해에도 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 행사 기조연설자로 참가할 예정으로, 전 세계 기업들이 엔비디아와 협력을 확대하기 위한 각축장이 될 조짐이다.

18일 업계에 따르면 엔비디아는 내달 17~21일(현지 시각) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 ‘GTC 2025’를 개최한다.

GTC는 매년 수천명의 개발자, 혁신가, 비즈니스 리더 등이 한자리에 모여 AI와 가속 컴퓨팅 기술 관련 최신 동향을 공유하고, 산업 발전 방향을 논의하기 위해 엔비디아가 개최하는 행사다.

올해도 300여개 업체들이 참석해 AI 관련 제품군을 전시한다.

이번 엔비디아의 GTC는 중국의 저비용 AI인 ‘딥시크’ 등장 이후 나타난 AI 투자 효율화 가능성이 거론되는 상황에서 열린다는 점에서 주목된다. 특히 젠슨 황 CEO는 올해도 기조연설을 맡아 엔비디아의 가속 컴퓨팅 플랫폼이 어떻게 AI, 디지털 트윈, 클라우드 기술 등 다음 물결을 주도할지 견해를 밝힐 전망이다.

삼성전자, SK하이닉스도 HBM을 주제로 강연을 맡는다.

삼성전자는 개막 첫날 짐 엘리엇 미주총괄 부사장, 윤하룡 메모리 전략마케팅실 담당임원이 연사로 나선다. 삼성전자는 강연을 통해 AI, 고성능 컴퓨팅, 로보틱스, 자율 주행 차량, 몰입형 게이밍 등 엔비디아의 가속 컴퓨팅이 필요한 분야에서 고성능·고효율을 내는 메모리 솔루션에 대해 소개할 예정이다.

엔비디아 차세대 GPU(그래픽처리장치)인 ‘블랙웰’에 미치는 삼성전자의 그래픽용 D램(GDDR7), 저전력 D램(LPDDR5X) 등 최신 제품, 고용량 SSD(솔리드스테이트드라이브) 등의 영향력은 물론 차세대 HBM인 ‘HBM4’(6세대)와 맞춤형 HBM을 위한 기술 구현에 대해 소개한다.

SK하이닉스는 박정수 HBM 상품기획 TL이 ‘HBM: 고성능 컴퓨팅 및 AI의 중추’를 주제로 발표한다. 엔비디아 HBM 공급망의 선도 업체인 SK하이닉스는 HBM의 발전 방향에 대해 중점 발표할 예정이다.

특히 HBM가 AI 시대에 증가하는 데이터량과 성능 등 요구사항을 해결하고, 데이터 비트당 전력 효율 개선 등의 강점을 강조한다. 이와 함께 김기홍 연구원은 SK하이닉스가 미래 먹거리로 공들이고 있는 차량용 메모리 제품에 대한 제품 전략과 준비 상황도 설명한다.

◆비즈니스 교류의 장 GTC…젠슨 황, 삼성 찾을까
GTC는 글로벌 빅테크(기술 대기업)들의 비즈니스 현장이라는 점에서 관심이 높다. 이번 GTC에는 아마존, 구글, 마이크로소프트 등 AI 산업을 이끄는 클라우드 업체는 물론 소프트웨어, 장비 등 각종 생태계 기업들이 참여한다.

업체 최고 기업들이 참석하는 비즈니스 교류의 장이 될 것으로 예상되는 가운데, 황 CEO와 주요 기업들의 회동이 성사될지 여부도 관심사다.

특히 삼성전자의 경영진과 황 CEO의 만남이 있을지 눈길을 끈다. 엔비디아는 최신 HBM 제품을 SK하이닉스에서 납품받고 있지만, 공급망 안정화 등을 위해 삼성전자와 협업에 대한 기대감을 여러 차례 언급한 바 있다. 황 CEO는 지난해 GTC 행사에서 직접 삼성전자 전시 부스를 방문해 서명을 남기기도 했다. 이재용 삼성전자 회장이 황 CEO를 직접 만날 가능성도 제기된다.

[서울=뉴시스]