TSMC 사상 최대 설비투자 발표… 삼성전자도 역대급 투자로 추격 예상

반도체 파운드리(위탁생산) 양산 로드맵 및 시장 점유율 추이(자료=한국수출입은행 해외경제연구소) © 뉴스1

글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 1위 TSMC가 올해 사상 최대 투자를 발표했다. 수요가 확실한 가운데 선두 업체가 ‘투자 진입장벽’을 높이고 있다는 분석이다. 2위 삼성전자도 올해 역대급 투자가 예상된다.

17일 월스트리트저널(WSJ) 등 외신에 따르면 대만 TSMC는 이달 14일 4분기(10~12월) 실적 발표 후 컨퍼런스콜에서 올해 설비투자액이 250억~280억 달러(27조~31조 원) 규모가 될 것이라고 밝혔다. 이는 지난해 투자(172억 달러·19조 원) 대비 최대 62.4% 증가한 수치다. 또 2020년 글로벌 5대 파운드리 업체 총 설비투자액(244억 달러·27조 원)도 넘어서는 ‘역대급’ 규모다.

TSMC가 사상 최대 설비투자를 단행하는 배경으로 초미세공정 확대가 꼽힌다. 5㎚(1㎚는 10억 분의 1m) 이하 초미세공정에는 극자외선(EUV) 공정이 적용되는데, EUV 장비만 대당 1500억~2000억 원에 달한다. 또 다른 배경은 고성능컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI) 확대에 따른 시스템반도체 수요 급증이다.

TSMC를 누르고 2030년 세계 1위에 오르겠다는 목표를 세운 삼성전자로서는 TSMC의 적극적 행보가 다소 부담스런 상황이다. 반도체업계는 TSMC와 5㎚ 및 3㎚급 까지 초미세공정 경쟁을 벌일 수 있고, 대규모 설비투자를 장기적으로 단행할 수 있는 파운드리 업체는 삼성전자가 유일하다고 보고 있다.

삼성전자도 역대급 투자로 추격을 재촉할 전망이다. NH투자증권은 최근 보고서에서 “삼성전자의 비메모리(시스템반도체) 관련 투자는 2020년 6조 원에서 2021년 12조 원으로 늘릴 것”이라고 밝혔다. 이재용 삼성전자 부회장도 파운드리 전쟁을 진두지휘하고 있다. 지난해 EUV 장비를 만드는 네덜란드 ASML을 직접 찾아 협력을 강조하기도 했다.

김현수 기자 kimhs@donga.com