독일의 IT매체 칩(Chip)이 갤럭시Z플립에 대한 접기 테스트를 진행하고 있다고 3일(현지시간) 밝혔다. 3만번이상 접은 상태에도 디스플레이에 문제 없이 테스트가 진행 중이다(칩 갈무리) © 뉴스1
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독일 IT 매체 칩(Chip)이 지난해 진행한 갤럭시 폴드 내구성 테스트. 갤럭시 폴드는 20만번의 접기를 견뎌냈다.(칩 갈무리) © 뉴스1
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삼성전자의 갤럭시폴드에 이어 갤럭시Z플립도 접기 테스트의 시험대에 올랐다.
3일(현지시간) 독일 IT매체 칩(Chip)은 “지난 2일부터 삼성전자 갤럭시Z플립에 대한 접기 테스트를 진행하고 있다”며 “갤럭시Z플립이 20만번의 접고 펴기를 견딜 수 있다고 한 삼성전자의 말을 검증하겠다”고 밝혔다.
앞서 칩은 지난해 10월 갤럭시 폴드에 대한 접기 테스트를 진행해 “갤럭시 폴드는 20만번의 접기를 견뎌냈다”며 “20만번 테스트 후에도 약간 삐걱거릴뿐, 디스플레이 손상은 없었다”는 결과를 발표한 바 있다.
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칩에 따르면 테스트를 진행한지 7시간 정도 지나 3만번쯤 접었을 때 갤럭시Z플립의 경첩(힌지)의 회전 축 하나가 튀어나오는 문제가 발생했다. 그러나 해당 문제는 ‘몇 분’ 만에 해결돼 테스트를 재개했다.
칩은 “현 시점까지 갤럭시Z플립의 폴딩 테스트는 문제없이 진행되고 있으며 스크린 손상, 소음, 기능 이상 등의 문제는 발생하지 않았다”며 “24시간 뒤 테스트에 대한 새로운 상황을 전하겠다”고 공지한 상태다.
(서울=뉴스1)