“퀄컴 잡겠다” 삼성전자, 5G통합칩 공개

모뎀-AP 합친 ‘엑시노스 980’
부품면적 줄고 연산 성능 좋아져… 연내 양산 돌입땐 칩경쟁 본격화

2030년 시스템반도체 분야 세계 1위를 선포한 삼성전자가 5세대(5G) 통합칩을 선보이며 통신용 반도체 1위인 퀄컴 추격에 나섰다.

삼성전자는 5G 통신 모뎀과 고성능 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)를 통합한 5G 모바일 프로세서 ‘엑시노스 980’(사진)을 4일 공개했다. 이 제품은 두 개의 칩을 하나로 구현해 전력 효율을 높이는 동시에 부품이 차지하는 면적을 줄여 모바일 기기 설계 편의성을 높인 것이 특징이다. 고성능 신경망처리장치(NPU)를 내장해 기존 제품 대비 인공지능(AI) 연산 성능이 약 2.7배 향상됐다. 기존에 클라우드 서버와 데이터를 주고받으며 수행하던 AI 연산 작업을 모바일 기기 자체적으로 할 수 있는 ‘온 디바이스 AI’를 구현해 사용자 개인 정보를 보호할 수 있다는 게 회사 측 설명이다. 최대 1억800만 화소 이미지까지 처리할 수 있는 고성능 이미지처리장치(ISP)도 갖췄다.

이번 달부터 고객사에 제품 샘플 공급을 시작한 삼성전자가 연내 양산에 돌입하면 삼성전자와 퀄컴 간 통신칩 경쟁도 본격화할 것으로 전망된다. 앞서 퀄컴도 5G 모뎀칩과 AP를 합친 통합칩 샘플을 하반기부터 고객사에 공급하고 내년 상반기부터 상용화하겠다고 밝힌 바 있다.

시장조사기관 스트래티지애널리틱스(SA)는 현재 5G 반도체 시장은 퀄컴이 점유율 87.9%로 압도적이지만, 2023년에는 삼성전자의 점유율이 20.4%까지 올라 퀄컴(46.1%)을 추격할 것으로 예상했다.

허동준 기자 hungry@donga.com