［비즈니스 파일］삼성항공， 「칩마운터」 ２종개발

삼성항공이 최근 전자부품 조립과정의 핵심장비인 칩마운터 두 종류(CP50M, CP40)를 개발, 21일부터 본격 판매하기 시작했다.

삼성은 이번에 개발한 칩마운터가 디지털 조명을 채용, 회로기판에 놓인 부품의 식별력을 대폭 향상시켜 미세한 부품이나 흰색 부품의 조립도 가능해졌다고 밝혔다.